事例
銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、直接レーザ加工を行える「銅ダイレクトBVH加工」
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■概要
高密度化、高微細化が採用されてくると、パターンと加工穴とのミスレジストレーションが問題となってきます。
そこで、銅箔を直接加工するダイレクト加工の採用が近年増加傾向となっています。
■特徴
ダイレクト加工は、ウィンドウエッチング不要のプロセス簡略化によるコストメリットが期待でき、近年増加傾向となっています。
CO2レーザの波長は銅加工に適していないため、光が吸収されるように銅表面処理が必要となります。
UV-YAGのダイレクト加工と比較し優位な点は、ガラスクロス入りの樹脂の場合、UV-YAGに比べ加工性が良いです。
HOLEサイズによっては、大きなタクト差が生じるため、CO2レーザを採用したほうがコスト低減、納期短縮になります。
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