| イベント名 | ≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 |
|---|---|
| 開催期間 |
2024年02月06日（火）
【会場】 2024年2月6日（火） 13:00～16:00 【Live配信】 2024年2月6日（火） 13:00～16:00 【アーカイブの視聴期間】 2024年2月19日(月)～3月4日(月)予定 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【会場受講】or【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付 |
| 会場の住所 | 東京都港区浜松町2-8-14 浜松町TSビル4F,5F,6F（受付6階） ビジョンセンター浜松町 |
| 地図 | https://www.science-t.com/hall/28015.html |
| お申し込み期限日 | 2024年02月06日（火）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
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≪日本企業 応援企画≫
次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望
～中工程出現の産業への影響、これから求められる材料・技術・市場の見通し～
～生成AIの影響は？～ ～日本の強みとは？～
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New! 講演内容の詳細を追加更新しました！ Co-Package 詳細は講演内容欄をご覧ください |
チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い
現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏による講演です。
来日しての会場講演となりますので、会場受講も可！
会場受講は定員となり次第、締切となりますので是非お早めにお申込み下さい。
・定員になり次第受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。
・本セミナーでは当日お支払いがご選択頂けません。
・講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
| 【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 |
| 講師 |
AZ Supply Chain Solutions オーナー 亀和田 忠司 氏
【専門】半導体パッケージ サプライチェーン
半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。
| セミナー趣旨 |
半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。本講演では、パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。
| セミナー講演内容 |
１．講演スコープ
２．パッケージとその付加価値
2.1 半導体パッケージ・用語定義
2.2 半導体基板の役割
2.3 パッケージの付加価値
2.4 主なアドバンスド・パッケージ アーキテクチャ
・2D(マルチチップ、チップレット)
・2.xD（Siインターポーザー、ダイ・エンベデッド、有機RDL）
・3D（ダイ・スタック(TSV、ハイブリッド・ボンド )）
2.5 パッケージ技術およびデザインのトレンド
３．主なアプリケーションと長期市況動向
～生成AIの影響は？～
3.1 主なアプリケーション
パソコン／サーバー／通信基地局／車載(ADAS)
3.2 生成AIの影響
４．地政学の観点からのサプライチェーンリスクは
4.1 アメリカvsアジア
4.2 日本
4.3 脆弱なサプライチェーンの例
５．日本の強み、弱み
5.1 パッケージング製造プロセス
5.2 パッケージング材料
5.3 パッケージング材料/装置マーケットシェア
5.4 基盤製造プロセス
5.5 基板材料
5.6 基板材料マーケットシェア
5.7 基板製造装置マーケットシェア
5.8 パッケージングマーケットシェア
６．新規技術動向とその影響
6.1 パッケージ技術・ビジネストレンド
・シリコンインターポーザーの課題
・ガラス
・ガラス コア基盤
・基板供給問題
6.2 パッケージの微細化トレンド
・バンプ技術のイノベーション
・ハイブリッド ボンディング
・Co-Package
6.3 2.xD～3D
・パッケージの製造装置への影響
・ＨＢＭ
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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