2/6 ≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

AZ Supply Chain Solutions オーナー　亀和田 忠司 氏
【専門】半導体パッケージ サプライチェーン

　半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

　半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。本講演では、パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。

１．講演スコープ

２．パッケージとその付加価値

　2.1 半導体パッケージ・用語定義
　2.2 半導体基板の役割
　2.3 パッケージの付加価値
　2.4 主なアドバンスド・パッケージ　アーキテクチャ
　　　・2D(マルチチップ、チップレット)
　　　・2.xD（Siインターポーザー、ダイ・エンベデッド、有機RDL）
　　　・3D（ダイ・スタック(TSV、ハイブリッド・ボンド )）
　2.5 パッケージ技術およびデザインのトレンド

３．主なアプリケーションと長期市況動向
　　～生成AIの影響は？～

　3.1 主なアプリケーション
 　　  パソコン／サーバー／通信基地局／車載(ADAS)
　3.2 生成AIの影響

４．地政学の観点からのサプライチェーンリスクは
4.1 アメリカvsアジア
　4.2 日本
　4.3 脆弱なサプライチェーンの例

５．日本の強み、弱み  
　5.1 パッケージング製造プロセス
　5.2 パッケージング材料
　5.3 パッケージング材料/装置マーケットシェア
　5.4 基盤製造プロセス
　5.5 基板材料
　5.6 基板材料マーケットシェア
　5.7 基板製造装置マーケットシェア
　5.8 パッケージングマーケットシェア

６．新規技術動向とその影響 
　6.1 パッケージ技術・ビジネストレンド
　　　・シリコンインターポーザーの課題
　　　・ガラス
　　　・ガラス コア基盤
　　　・基板供給問題
　6.2 パッケージの微細化トレンド
　　　・バンプ技術のイノベーション
　　　・ハイブリッド ボンディング
　　　・Co-Package
　6.3 2.xD～3D
　　　・パッケージの製造装置への影響
　　　・ＨＢＭ


　　□質疑応答□

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