8/23 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術

 (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
洗浄要素開発統轄部 洗浄技術開発部 開発戦略課 プロセス戦略リーダー　岩畑 翔太　氏

[経歴]
2014~ (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
2018~2021 Imec(ベルギーの半導体研究機関) 駐在3年

[WebSite]
https://www.screen.co.jp/spe/

 　半導体製造において、品質/歩留まりを向上するために洗浄は欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から先端半導体向け最新技術までを本セミナーで解説します。
　まずは半導体洗浄の装置種類や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄課題に触れていきます。最先端の半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由について解説します。また洗浄後は、濡れたウエハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があるため、乾燥も重要なプロセスです。
　本セミナーでは、「洗浄」だけでなく「乾燥」にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介します。

１．半導体ウェット洗浄の必要性
　1.1 半導体製造フローと洗浄の位置づけ
　1.2 洗浄装置の役割
　1.3 洗浄の除去対象

２．半導体ウェット洗浄の方法/原理
　2.1 洗浄装置の種類
　2.2 異物の除去
　　2.2.1 パーティクル除去の種類
　　2.2.2 洗浄薬液の種類
　　2.2.3 洗浄原理
　2.3 異物の付着抑制

３．洗浄の技術トレンド
　3.1 洗浄と半導体の歴史
　3.2 従来の洗浄技術
　　3.2.1 スプレー洗浄

４．乾燥の技術トレンド
　4.1 乾燥と半導体の歴史
　4.2 従来の乾燥技術
　　4.2.1 IPA乾燥
　　4.2.2 表面改質

５．次世代半導体の洗浄課題
　5.1 半導体デバイスのトレンド
　5.2 洗浄の技術的課題
　　5.2.1 ロジックデバイス
　　5.2.2 メモリデバイス
　　5.2.3 貼り合わせウエハ
　5.3 洗浄装置に求められる機能

６．先端洗浄・乾燥技術
　6.1 最新の洗浄技術
　　6.1.1 固化洗浄
　　6.1.2 狭所洗浄
　　6.1.3 選択エッチング
　6.2 最新の乾燥技術
　　6.2.1 昇華乾燥
　　6.2.2 構造観察手法

７．    まとめ

　　□質疑応答□

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