製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍 サイエンス&テクノロジー
イベント

9/12 イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと 今後の展望(2024年版)

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
  • @engineer記事クリップに登録
電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2024年07月31日 /  電子・半導体 先端技術
イベント名 イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと 今後の展望(2024年版)
開催期間 2024年09月12日(木) ~ 2024年09月30日(月)
【Live配信】2024年9月12日(木)10:30~16:30
【アーカイブ配信】2024年9月30日(月)から配信開始
【視聴期間:9/30(月)~10/11(金)】
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2024年09月30日(月)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと
今後の展望(2024年版)

■IT産業、半導体のトレンド最新情報■ ■ChatGPTなど注目度を増すAIの影響■
■半導体製造装置/材料に求められるトレンド■ ■地政学など各種リスク■

 

受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】
3名以上のお申込みでさらにおトク 


★ 半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化、取るべき戦略とは!?
  
 講師

 

合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏


<経歴・専門・活動など>
 東京エレクトロン(半導体製造装置メーカー)およびSamsung Electronics(半導体メーカー)の両側の立場から、38年間にわたって装置開発/開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの最適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。Sematech, SRC, imec, SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。
 SEMI STS, ALE Symposium等での講演経験があります。
 現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。また、DX推進支援も行っています。KPMG Japan製造セクターでのアドバイザー活動もしています。
 AI, IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。また、ウェブサイトAI-SCHOLARにて製造業に関係した最新AI論文を紹介しています。


<WebSite>
https://amiko.consulting

 

 セミナー趣旨

 

 半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長(デナード則)は2000 年代なかばに終了し、ムーアの法則(トランジスタ数の指数的増加)を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AI を中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。
 こうした状況の中で、30 年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化が激化しています。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

 

 セミナー講演内容

 

 <得られる知識、技術>
・IT産業、半導体のトレンド最新情報
・ChatGPTなど注目度を増すAIの影響
・半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会についての情報
・地政学など各種リスク

<プログラム>
1.半導体とは

2.半導体が支える産業

3.主な半導体デバイス

4.IT産業市場動向

5.半導体市場動向

6.半導体技術動向
 6.1 ロジック
 6.2 DRAM
 6.3 VNAND
 6.4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
 6.5 イメージセンサー
 6.6 AIチップ
 6.7 DTCOからSTCO
 6.8 エネルギー問題について
 6.9 シリコンフォトニクス
 6.10 パワー半導体

7.2ナノ半導体量産と市場展望

8.半導体製造装置・材料へのニーズ
 8.1 リソグラフィー
 8.2 エッチング
 8.3 成膜
 8.4 CMP
 8.5 ドーピング
 8.6 洗浄
 8.7 アドバンストパッケージング
 8.8 メトロロジー
 8.9 その他

9.半導体製造装置業界の新規参入可能性

10.今後の展望
 10.1 環境問題

   1) カーボンニュートラル
   2) PFAS
   3) 希少材料
 10.2 地政学的リスク
 10.3 なすべきことは

  □質疑応答□

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

 

サイト内検索
ページカテゴリ一覧
新着ページ
月別ページ