イベント
5/29まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
| イベント名 | 【オンデマンド配信】 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年05月29日（木）
23:59まで申込受付中 ／映像時間：1時間57分 ／収録日時：2025年3月25日 （期間中は何度でも視聴可） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【オンデマンド配信】 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年05月29日（木）23時 |
| お申し込み |
|
【オンデマンド配信】
次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
～パッケージ技術・ビジネスのトレンドは～
～これから求められる材料・技術・市場の見通し～
視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可）
| ◎ 技術トレンドをその背景から解説！ |
2D、3Dといったパッケージアーキテクチャの基礎知識から、HBM、シリコンインターポーザ、EMIB-T、TSV、ガラス基板にハイブリッドボンディングなど、台頭している技術について、求められている背景や現状・課題・今後の展望などを分かりやすく解説しています。開催直前にあったNvidiaのCPOに関する発表情報も含めてCo-Packaged Optics（光導波路付きパッケージ）についても解説しています。
| ◎ AIによる影響や米国チップス法の状況は？ |
AIはサプライチェーンに量をもたらしているのか？ Nvidiaや、サーバー、プロセッサー、ウェハ、基盤、OSATの状況などからの考察や、トランプ氏が廃案を要求している米国のチップス法の状況・問題にも言及しています。
| ◎ 亀和田氏による講演 |
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏による解説です。
| 講師 |
AZ Supply Chain Solutions オーナー 亀和田 忠司 氏
【専門】半導体パッケージ サプライチェーン
半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。
| セミナー趣旨 |
半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。
| セミナー講演内容 |
１．はじめに
２．半導体パッケージ
1.1 パッケージとその付加価値
1.2 主な最先端 パッケージ アーキテクチャ
1.3 パッケージ技術およびデザイン トレンド
３．長期市場動向
3.1 パソコン
3.2 サーバー
3.3 通信基地局
3.4 車載 (ADAS)
3.5 生成AIの影響は？
４．サプライチェーン リスク
4.1 アメリカ vs アジア
4.2 アメリカ チップス法の状況
4.3 日本
4.4 脆弱なサプライチェーンの例
５．パッケージ技術・ビジネス トレンド
5.1 シリコン インターポーザ
5.2 ガラス材とパッケージ／ガラスコア基板
5.3 EMIB-T
5.4 パッケージの微細化トレンド
5.5 ハイブリッド ボンディング
5.6 Co-Packaged Optics
5.7 HBM
5.8 パッケージ技術がもたらす製造装置への影響
６．まとめ
２．半導体パッケージ
1.1 パッケージとその付加価値
1.2 主な最先端 パッケージ アーキテクチャ
1.3 パッケージ技術およびデザイン トレンド
３．長期市場動向
3.1 パソコン
3.2 サーバー
3.3 通信基地局
3.4 車載 (ADAS)
3.5 生成AIの影響は？
４．サプライチェーン リスク
4.1 アメリカ vs アジア
4.2 アメリカ チップス法の状況
4.3 日本
4.4 脆弱なサプライチェーンの例
５．パッケージ技術・ビジネス トレンド
5.1 シリコン インターポーザ
5.2 ガラス材とパッケージ／ガラスコア基板
5.3 EMIB-T
5.4 パッケージの微細化トレンド
5.5 ハイブリッド ボンディング
5.6 Co-Packaged Optics
5.7 HBM
5.8 パッケージ技術がもたらす製造装置への影響
６．まとめ
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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