| イベント名 | 電子デバイス製造における 真空および薄膜形成技術の基礎と応用 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年10月09日（木）
10:00～17:00 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ 【配布資料】 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 |
| 会場名 | Live配信セミナー（リアルタイム配信） |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年10月09日（木）10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
電子デバイス製造における
真空および薄膜形成技術の基礎と応用
超高真空・真空装置設計・測定技術から
蒸着・スパッタ・CVD・ALDによる成膜、ドライエッチングまで徹底解説
電子デバイスの製造に必須な「薄膜形成・加工技術」および「真空技術」を1日で学べる
本セミナーでは、真空技術と薄膜形成技術（真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALD）について、原理から装置設計のポイント、プロセス制御まで解説します。
さらに、微細加工を担うドライエッチング技術や、
成膜プロセスに不可欠なプラズマの基礎についても丁寧に取り上げます。
真空の作り方・測定法、各成膜法の選択指針、プ
ロセスパラメータの設計手法（アレニウスプロットやプロセスウィンドウ設計など）、
さらには装置構築のポイントまで、現場で活きる知識が凝縮された内容です。
１．電子デバイスの製造に必要な薄膜形成技術を再確認する
２．薄膜の形成には真空プロセス（ドライプロセス）が必要であることを学ぶ
３．電子デバイスの製造向けの真空技術の基礎を学ぶ
４．薄膜形成技術（蒸着，スパッタリング，ＣＶＤ，ＡＬＤ）の基礎を学ぶ
５．薄膜加工技術（ドライエッチング）の基礎を学ぶ
６．プロセスプラズマの基礎を学ぶ
７．改めて今後の製造産業を考える
| 講師 |
工学院大学 教育支援機構 博士（理学） 関口 敦 氏
[ご専門]真空技術，薄膜形成，プラズマプロセス，ＰＶＤ，ＣＶＤ，ドライエッチング
| 趣旨 |
シリコン半導体集積回路素子，化合物半導体機能素子，フラットパネルディスプレイ，固体撮像素子や発光ダイオードなどの電子デバイスによって私たちの生活は飛躍的に豊かになりました。これらの電子デバイスは真空技術を利用した薄膜形成技術によって製造されています。昨今，リスクマネジメントの観点から，これらの電子デバイスの製造を国内回帰する動きが強まっていて，改めて真空と薄膜形成に関する技術への期待が強まっています。
今回，この需要に応えるため電子デバイスの製造技術に使用されている「真空技術の基礎」および「薄膜形成技術の基礎」に関して解説します。特に真空蒸着，スパッタリング，ＣＶＤ，ＡＬＤによる薄膜形成技術（成膜技術）および薄膜を微細加工するドライエッチング技術の基礎を解説します。合わせて，これらの技術で使用する真空下のプロセスプラズマの基礎も解説します。
| プログラム |
１．はじめに
1.1 電子デバイスを構成する薄膜技術：なぜ薄膜が必要なのか？
1.2 薄膜とは？ 薄膜形成と真空技術（ドライプロセス）
1.3 真空技術の特徴と用途
1.4 ノーベル賞と真空技術
２．真空技術の基本
2.1 圧力とは？ 真空の程度を表す指標である圧力 大気圧は変動する
2.2 真空の分類
2.3 真空下での気体の挙動と特徴
2.4 平均自由行程と粘性流・分子流
2.5 超高真空の必要性と分子の入射頻度
2.6 ガス流量を考える：安定したガス流用制御技術
３．真空技術の電子産業応用
3.1 純度を確保するためのガス配管管理：サイクリックパージ
3.2 真空充填技術：液晶注入
3.3 清浄表面の確保と真空：クラスター装置の設計指針
3.4 成膜時の膜純度確保と真空：到達圧力の影響
3.5 ＣＶＤ原料の蒸発速度と飽和蒸気圧
3.6 低温プラズマプロセスを実現する真空
3.7 低蒸気圧の化学物質を取り扱う真空装置の設計
４．真空を作る・測る
4.1 真空容器
4.2 真空ポンプ
4.3 真空計
4.4 真空部品
4.5 真空システム
５．薄膜形成技術および薄膜加工技術
5.1 薄膜形成技術１ PVD_蒸着
・蒸着装置の構造
・なぜ真空が必要か？
5.2 薄膜形成技術２ PVD_スパッタリング
・スパッタとは？ スパッタ装置の構造
・薄膜製造に使用されている理由：なぜ密着性の良い薄膜が得られるのか？
・プロセスプラズマの基礎
・絶縁膜に使用する高周波スパッタリング：セルフバイアスの発生メカニズム
・プレーナマグネトロンスパッタ技術
・バイアススパッタ技術
・リアクティブスパッタ技術
・スパッタ･リフローおよびフロースパッタ
・ＰＶＤシステム構築のポイント
5.3 薄膜形成技術３ CVD･ALD
・ＣＶＤの特徴と必要性：ＣＶＤを選択するときの理由
・化学反応速度論の基礎：表面反応の確認手法
・ＣＶＤのプロセス解析：アレニウスプロット
・ＣＶＤプロセスウインドウの設計
・良好なカバレッジや結晶特性を得るためには
・ＣＶＤ装置の設計：クラウジウス－クラペイロンプロット
・励起状態を経由するＣＶＤ技術（プラズマ支援ＣＶＤ）
・ＡＬＤ技術
・ＣＶＤ・ＡＬＤシステム構築のポイント
5.4 薄膜加工技術 ドライエッチング
・反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）の必要性：微細加工特性
・種々のエッチング装置
・ドライエッチングの終点モニタ
・スパッタエッチングの特性と必要性
・ドライエッチングシステム構築のポイント
６．まとめ
6.1 今後の製造産業を考える
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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