12/18 ポリイミドの基礎と ポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化

東レ(株) シニアフェロー　富川 真佐夫　氏

【専門分野】
耐熱性高分子、感光性高分子、接着

ポリイミドの反応、物性の基礎、低誘電損失設計について紹介する。

＜得られる知識・技術＞
ポリイミドの基礎全般

＜プログラム＞
１．ポリイミドの定義、歴史

２．ポリイミドの展開
　・航空宇宙用途への展開
　・ポリイミドの半導体への展開
　・ビルドアップ基板用材料（ビスマレイミド技術の展開）
　・新パッケージ（FO-WLP)に向けた低温硬化感光性ポリイミドの要求

３．ポリイミドの機能と分子設計
　・ポリイミドの合成反応
　・ポリアミド酸の交換反応
　・縮合系高分子の精密重合
　・ブロック化ポリイミドによる機能設計
　・ポリイミドのリビング的な展開
　・ブロック化ポリイミド合成と特性
　・構造解析技術
　・ポリイミドの構造と熱線膨張係数（CTE)との関係
　・ポリイミドのCTEと弾性率の関係
　・ポリイミドの反応と着色の関係
　・電荷移動錯体形成による着色
　・脂環構造導入したポリイミドによる着色低減
　・フッ素化ポリイミド
　・ポリイミドと銅の反応、影響、接着

４．感光性ポリイミド
　・ネガ型感光性材料設計
　・ポジ型感光性材料設計

５．ポリイミドの低誘電損失設計（低誘電率化・低誘電正接化）
　・低誘電率・低誘電正接材料例
　・低誘電損失ビスマレイミド
　・低分極化による低誘電・低tanδポリイミド設計
　・低分極化による低誘電・低誘電正接変性ビスマレイミド
　・低分極化による低誘電・低誘電正接ポリイミド設計
　・低誘電率ポリイミドを得るプロセス（多孔質構造）
　・低誘電損失ポリイミドを得るモノマー例
　・低誘電正接ポリイミド設計
　・高分子の誘電率と構造の関係
　・ポリイミドの低誘電率化検討（脂環構造）
　・高周波での誘電損失
　・低誘電率・低tanδ化の手法
　・ポリイミドの低誘電損失化検討、設計
　・イミド基濃度と誘電率、tanδの関係
　・ポリイミドの低tanδ化に向けた検討
　・マスターカーブ
　・誘電特性改善に向けた樹脂設計
　・高周波での誘電特性測定手法
　・各周波数帯域での誘電特性測定手法
　・DkとDfの測定法による影響

６．今後の展望
　・Beyond 5G（６G)に向けた取り組み
　・バイオベースポリイミド

７．まとめ

　　□質疑応答□

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