4/28 ＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞ よくわかる！めっき技術／新めっき技術と 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

＜得られる知識・技術＞
・めっきの基礎知識
・めっきの新しい展開

＜プログラム＞
第０部　何故、今、半導体なのか？
　0.1 半導体業界が注目されている理由
　0.2 ムーアの法則はどうなのか？
　0.3 半導体業界の最大の問題は何か？
　0.4 チップレットとは？

第１部　今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか？
　1.1 小型化・多機能化の進展を支える技術
　1.2 高密度実装技術の必要性
　1.3 エネルギー分野やヘルスケア分野への応用

第２部　めっき法の躍進
　2.1 今までのめっき技術
　2.2 スパッタリング法との比較
　2.3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
　　　・銅配線
　　　・携帯化、低価格化、開発期間の短縮　　
　　　（大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど）
　2.4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
　2.5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
　2.6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点

第３部．エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
　3.0 めっき法とは
　3.1 プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
　3.2 プリント基板の積層化（ビア技術）
　3.3 積層チップの貫通電極
　3.4 異方性導電粒子の作製法
　3.5 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
　3.6 半導体ウエハにめっきするＷーＣＳＰの配線とポスト形成技術
　3.7 フレキシブル配線板とＩＴＯの接合
　3.8 ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
　3.9 コネクタのめっき
　3.10 チップ部品のめっき
　3.11 大型デバイスのめっき
　3.12 めっき法によるガラスマスクの作製
　3.13 医療分野へのめっき技術の展開
　3.14 ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
　3.15 非懸濁液からの分散めっき膜の作製（Zn₋Al2O3、Zn-TiO2）
　3.16 その他（放熱材料としてのCu－Mo合金など）

第４部　非水溶媒を用いた新しいめっき技術
　4.1 非水溶媒（有機溶媒とイオン液体）とは
　4.2 非水溶媒をめっき法に用いる利点
　4.3 非水溶媒をもちいためっき法の例（AlおよびAl合金を中心に説明）

第５部　環境に対する注意点
　5.1 シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
　5.2 めっき法による環境問題の過去の知見
　5.3 めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見

第６部　その他の新しいめっき技術
　6.1 ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
　6.2 環境調和型新規めっき技術
　6.3 各種めっきの過去現在未来（硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛） 
　6.4 その他

第７部　米国と欧州の新しい産業の創生方法
　7.1 ３０年かけて世界一になったシンガポール
　7.2 シリコンバレーでの新規産業の創生方法
　7.3 欧州（特にドイツ）での新規産業創生方法
　7.4 日本の現状と今後必要になること

第８部　まとめ

　　□質疑応答□