イベント
4/28 <なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか?> よくわかる!めっき技術/新めっき技術と 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
| イベント名 | <なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか?> よくわかる!めっき技術/新めっき技術と 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年04月28日(火)
10:30~16:30 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 ※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。 【配布資料】 PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | ライブ配信セミナー(リアルタイム配信) |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年04月28日(火)10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
<なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか?>
よくわかる!めっき技術/新めっき技術と
半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
■プリント基板の微細化・積層化■ ■積層チップの貫通電極、異方性導電粒子■
■半導体ウエハにめっきする、バンプ形成技術、W‐CSPの配線とポスト形成技術■
■フレキシブル配線板とITOの接合■ ■ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化■
■コネクタのめっき、チップ部品のめっき、大型デバイスのめっき■
■めっき法によるガラスマスクの作製■ ■環境調和型新規めっき技術■
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
【オンライン配信】
★ 半導体・エレクトロニクス用めっき技術を徹底解説します。
| 講師 |
元・関東学院大学 教授(2025年3月末まで) 小岩 一郎 氏
| セミナー趣旨 |
1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウェハ上の薄膜形成がスパッタリング法が中心であったが、1997年のIBMによる銅めっき(ダマシン法)により、半導体にめっき技術が用いられるようになってきた。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。
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