| イベント名 | チップレット・光電融合時代を支える 半導体パッケージ基板の設計と実装技術 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年05月14日（木）
13:00～16:30 【見逃し配信の視聴期間】 ［5/15～5/21中］を予定 ライブ配信受講者には、特典（無料）として「見逃し配信」の閲覧権が付与されます。オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 ※見逃し配信は原則として編集は行いません ※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 ※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。 【配布資料】 PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年05月14日（木）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
チップレット・光電融合時代を支える
半導体パッケージ基板の設計と実装技術
～2.xD／3D集積、RDL、微細接合、信号・電源品質設計、
高速伝送・高密度配線・光導波路設計まで～
★見逃し配信のみでも受講可能です（視聴期間：5/15～5/21）
ライブ配信受講の見逃し(アーカイブ)配信について
視聴期間：［5/15～5/21中］を予定
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
半導体パッケージ基板に求められる高速伝送設計・高密度配線・電源品質設計の要点を
一挙解説！
本セミナーでは、半導体パッケージ基板について、設計技術の視点から体系的に解説します。2.xD／3D集積、RDL技術、微細接合、光チップレット、高速伝送設計、UCIe、Sパラメータ、PDN設計、BSPDNまで、信号品質・電源品質の両面から実践的に整理します。基板設計に携わる方や電気設計以外の開発部門の方にも、設計要件を理解するための基礎と最新動向を把握できるおすすめの内容です。
■ 得られる知識 ■
・半導体パッケージ基板設計技術（信号品質、電源品質）
・ハイブリッドボンディングなどの微細接続技術開発の必要性
・RDLなどの微細配線形成技術開発の必要性
・高周波特性が良好な材料開発の必要性
キーワード：チップレット、半導体パッケージ基板、実装設計
| 講師 |
公立千歳科学技術大学 大学院理工学研究科 准教授 博士（工学） 大島 大輔 氏
[専門] : 半導体実装設計
| セミナー趣旨 |
ここ数年、半導体業界ではAIなどの演算処理能力向上のニーズに応えるため、光電融合技術やチップレット技術の研究開発が盛んになっている。従来の半導体デバイスは、微細化による高集積化により性能向上が図られていた。しかし、性能向上のニーズは微細化の限界を超えたため、デバイスを複数（チップレット）に分割して半導体パッケージ基板上で電気または光で接続する形態へと変化した。このようなチップレット・光電融合時代においては、半導体パッケージ基板の配線設計技術の重要性が急速に増している。さらに、半導体パッケージ基板の配線密度は半導体デバイス並みになることが要求されるため、単に配線設計技術が難化するだけでなく、微細配線形成技術と微細接続技術の開発が不可欠である。そこで本セミナーでは、チップレット・光電融合時代の半導体パッケージ基板を設計技術の立場から解説する。
| セミナー講演内容 |
１．最先端半導体とチップレット
1.1 微細化と高集積化
1.2 マルチチップモジュールとチップレット
1.3 チップレットの必要性
1.4 光電融合の必要性
1.5 大量少品種と少量多品種
1.6 DFMとMFD
２．チップレット・光電融合向け半導体パッケージ基板
2.1 2.xD集積技術
2.2 3D集積技術
2.3 光電融合技術
2.4 高速伝送設計とシミュレーション技術
３．高密度配線を実現する実装技術
3.1 設計ルールとファンアウト配線
3.2 Re-distribution Layer (RDL)技術
3.3 微細接合技術
3.4 光チップレット技術
４．半導体パッケージ基板の信号品質
4.1 抵抗、インダクタ、キャパシタとインピーダンス
4.2 信号の入射と反射
4.3 信号線路と光導波路
4.4 信号線路の特性インピーダンス
4.5 信号線路と光導波路の伝送モード
4.6 絶縁体材料のDk, Dfと高周波特性への影響
4.7 配線の微細化と特性インピーダンス
4.8 シングルエンド伝送と差動伝送
4.9 Sパラメータの概念と見方
4.10 クロストークと抑制技術
4.11 アイパターンの概念と見方
4.12 多値変調技術による高速信号伝送
4.13 チップレット向け高速信号伝送の業界標準UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
５．半導体パッケージ基板の電源品質
5.1 Power Delivery Network(PDN)インピーダンスの概念とシミュレーションによる等価回路抽出
5.2 PDNインピーダンス低減対策
5.3 配線層数、配線層の厚みとPDNインピーダンスの関係
5.4 Back Side Power Delivery Network(BSPDN)の概念
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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