6/2 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の 基礎と評価・解析、および新技術への展開

横山技術事務所 代表、工学博士　横山 直樹　氏
＜専門＞
材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー

　先端プリント基板メーカーおよび同材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者の皆様、大学・公的研究機関の研究者の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

＜習得できる知識＞

（1）先端プリント基板用エポキシ樹脂
先端プリント基板用エポキシ樹脂として、高速伝送リジッド基板向け低誘電性ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、最新半導体パッケージ基板用接着フィルム向け特殊フェノキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性リジッド基板用のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、高絶縁信頼ハロゲンフリー難燃性フレキシブル基板用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂に関する知識を各々習得できる。

（2）先端プリント基板用硬化剤

高速伝送用リジッド基板向け低誘電性シアネートエステル化合物、低誘電性活性エステル化合物、高速伝送用半導体パッケージ基板用接着フィルム向け低粗度でも高ピール強度性の特定水酸基濃度ノボラック樹脂に関する知識を各々習得できる。

（3）エポキシ樹脂硬化物の特性評価法と特性解析法
DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性（DMA）によるTg、架橋密度、曲げ試験による力学特性（弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度）、破壊靭性試験による破壊靭性値（K1C）、電気特性（表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接）の各測定・解析法に関する知識を各々習得できる。

＜プログラム＞
１．プリント基板の概要
　　リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板、市場動向

２．先端プリント基板用エポキシ樹脂
　2.1 エポキシ樹脂の概要
　2.2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
　2.3 リン含有型エポキシ樹脂
　2.4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　2.5 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
　2.6 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
　2.7 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　2.8 ナフトール型エポキシ樹脂
　2.9 フェノキシ樹脂

３．先端プリント基板用硬化剤・硬化促進剤
　3.1 硬化剤・硬化促進剤の概要
　3.1 ジシアンジアミド
　3.1 フェノール樹脂系（PN、Ph-Ar など）
　3.1 ナフトール樹脂系（1-NAR、2-NAR など）
　3.1 PN、Ph-Ar、1-NAR、2-NARを用いた硬化物の特性比較
　3.1 3級アミン類、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン（TPP）の特性比較

４．エポキシ樹脂硬化物の特性評価・解析法
　4.1 熱分析 
　　　DSC、TMA、TG-DTA
　4.2 動的粘弾性（DMA）
　4.3 力学特性
　　　曲げ試験、引張試験、硬化収縮率と内部応力、破壊靭性（K1C）
　4.4 電気特性
　　　表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接

５．高速伝送用リジッド基板向けの新技術
　5.1 低誘電性新規エポキシ樹脂と硬化物特性
　5.2 低誘電性新規活性エステル硬化剤と硬化物特性

６．高絶縁信頼性ハロゲンフリーフレキシブル基板（FPC）向けの新技術
　6.1 リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃＆高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物

７．高速伝送用半導体パッケージ基板向け接着フィルムの新技術
　7.1 低線膨張係数ナフトールアラルキル型・ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などを配合した低誘電性エポキシ樹脂組成物

８．まとめ

　　□質疑応答□

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