イベント
| イベント名 | 次世代半導体パッケージおよび 実装技術動向と市場展望 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年04月23日（木）
【会場】2026年4月23日（木）13:00～15:30 【ライブ配信】2026年4月23日（木）13:00～15:30 会場受講・ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます。 【見逃し配信の視聴期間】 2026年4月24日(金)PM～5月1日(金)まで ※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※会場受講・ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。 ※見逃し配信は原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。 【会場受講について】 ・定員になり次第受付終了とさせていただきます。 ・講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 ※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。 【配布資料】 会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします)＋PDFテキスト(印刷可・編集不可) ライブ配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※PDFテキストは、開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【会場(見逃し配信付)】or【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ |
| 会場の住所 | 東京都港区浜松町2-8-14 浜松町TSビル ビジョンセンター浜松町 6F C会議室 |
| 地図 | https://www.science-t.com/hall/28015.html |
| お申し込み期限日 | 2026年04月23日（木）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
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次世代半導体パッケージおよび
実装技術動向と市場展望
～ 先端パッケージを支える基板動向とビジネストレンド ～
～ これから求められる材料・装置とは ～
受講可能な形式：【会場(見逃し配信付)】or【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【オンライン配信】
Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。
セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
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開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。
丸(ウエハ)から四角(パネル)、さらにガラス基板へ
インテルでパッケージ基板・後工程材料のサプライチェーンをマネージしてきた講師が、
先端パッケージの議論では今や避けて通れない基板産業・材料・サプライチェーン動向を
俯瞰。
新たに注目されているCoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）は何を変えるのか？
技術の進化によって変わりつつある半導体パッケージのビジネス構造を俯瞰したい方にも
技術の進化によって変わりつつある半導体パッケージのビジネス構造を俯瞰したい方にも
おすすめの一講。
【特典】
会場受講・ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます。
【見逃し配信の視聴期間】2026年4月24日(金)PM～5月1日(金)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会場受講・ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。
【見逃し配信の視聴期間】2026年4月24日(金)PM～5月1日(金)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会場受講・ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。
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講師 |
AZ Supply Chain Solutions オーナー 亀和田 忠司 氏
【専門】半導体パッケージ サプライチェーン
【専門】半導体パッケージ サプライチェーン
| セミナー趣旨 |
半導体の微細化はコストや集積度の面で課題が指摘されるようになっており、こうした中、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションなど、パッケージ技術によるシステム統合の重要性が高まっている。
本講演では、先端パッケージの構造と技術トレンド、市場動向、サプライチェーンの変化を俯瞰しながら、日本のポジションと今後の課題について考察する。
| セミナー講演内容 |
１．はじめに
２．半導体の課題
３．半導体パッケージ
3.1 役割
3.2 丸(シリコン)の限界
3.3 四角(パネル)への期待と課題
3.4 ガラス基板の現状
４．パッケージ基板動向
4.1 基板メーカー市況
4.2 基板需給見通し
4.3 基板サプライチェーンリスク
4.4 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)は何を変える
５．システム市場動向 (メモリー不足の影響)
5.1 パソコン
5.2 スマホ
5.3 サーバー
5.4 車載 (ADAS)
6. 今後求められる材料、装置
7. まとめ
□質疑応答□
※講演項目詳細は変更となる可能性がございます。
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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