9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望

高忠実度化・高集積化に向けた研究開発と周辺技術の最新動向、
大規模化等の技術課題、産学官・国際連携の動向

講師

東京科学大学　教授　博士(理学)　小寺 哲夫　氏

専門：量子デバイス物理、量子コンピュータ基盤技術
ホームページ： http://www.quantum.ee.e.titech.ac.jp/

セミナー趣旨

複雑で大規模な実問題を高速に解きうる誤り耐性型汎用量子コンピュータの開発が期待されている。その実現に向けては量子ビットの高忠実度と高集積度の両立が必要である。様々な系で量子ビットハードウェア研究開発が進められており、半導体量子ビットも有力な候補の1つである。
　本講演では、半導体量子ビットについて，基礎知識を概説した後、高忠実度化に関わる研究開発と、高集積化に向けた取り組みや周辺技術の研究開発について、その世界的な動向を紹介する。半導体量子コンピュータの実現に向けては、半導体技術、量子技術のみならず、材料、部品、回路、制御、システムなど幅広い技術レイヤーが必要となる。産官学連携、国際連携に関しても言及したい。

セミナー講演内容

１．背景
　1.1 量子コンピュータ研究開発のニュース
　1.2 量子ビット
　1.3 量子ビットの条件
　1.4 量子ビットハードウェア

２．半導体量子ビットの背景
　2.1 トランジスタ
　2.2 量子ドット
　2.3 スピン

３．半導体量子ビットの基礎
　3.1 操作
　3.2 読み出し
　3.3 初期化
　3.4 コヒーレンス

４．研究動向
　4.1 研究環境
　4.2 高忠実化
　4.3 集積化

５．技術課題と展望
　5.1 大規模化
　5.2 周辺技術
　5.3 連携開発

　□質疑応答□