| イベント名 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年09月16日(水)
13:00~16:30 【見逃し配信の視聴期間】 開催翌営業日から7日間[9/24~9/30中]を予定 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、開催翌営業日にマイページへリンクを設定します。 ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 ■配布資料 PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年09月16日(水)12時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向
反応メカニズムから高アスペクト比加工・クライオ原子層エッチングまで
受講料(税込):49,500円
\お得な割引キャンペーン実施中!/
詳細・お申し込みは「お申し込みはこちらから」よりご確認ください。
【オンライン配信】
ライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)
セミナー視聴はマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
(アーカイブ配信は、配信日に表示されます。)
基本原理から反応メカニズムや加工技術の最新研究動向までを解説します。
講師
名古屋大学 低温プラズマ科学研究センター 特任教授 蕭 世男 氏
セミナー趣旨
半導体集積回路デバイスの製造において、プラズマを用いた微細加工、すなわちプラズマエッチングは不可欠なプロセス技術である。トランジスタ、DRAM、NANDに代表されるデバイスでは、従来の微細化および高積層化(スケーリング)が進められてきた。しかし近年、既存技術には物理的・技術的な限界が顕在化しつつある。そこで、基板温度を極低温領域まで低下させ、ウェハ表面における反応種の物理吸着および表面拡散を制御するクライオエッチング(cryogenic etching)が注目されている。本講演では、プラズマエッチングの基本原理から、クライオエッチング導入の背景、反応メカニズムの解明、ならびに最新の研究動向について解説する。
セミナー講演内容
1.エッチング加工とは
1.1 等方性エッチング
1.2 異方性エッチング
2.ドライプロセスエッチング
2.1 低温プラズマの基礎原理と知識
2.2 プラズマエッチングと装置
2.3 プラズマエッチングメカニズム
2.4 高アスペクトエッチング
3.クラオイエッチング
3.1 クラオイエッチングとは
3.2 クラオイエッチングの基礎原理
3.3 クラオイエッチングの応用例
4.クラオイエッチングによる高アスペクト比加工
4.1 クライオシリコン深掘エッチング
4.2 クライオチャネルホール深掘エッチング
5.クラオイエッチングの反応メカニズムと加工技術の最新動向
5.1 クラオイエッチングにおける気相反応
5.2 クラオイエッチングにおける表面反応
5.3 クライオ原子層エッチング
□質疑応答□
※詳細プログラムは変更になる可能性がございます。
※詳細・お申込みは上記
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