| イベント名 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年09月30日（水）
10:30～16:30 【見逃し配信の視聴期間】 開催翌営業日から7日間［10/1～10/7中］を予定 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、開催翌営業日にマイページへリンクを設定します。 ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 ■配布資料 PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年09月30日（水）10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術
～半導体パッケージ・封止材用エポキシ樹脂へ：硬化剤／促進剤／新技術～
■半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性■ ■硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性■
■半導体封止材用硬化剤とその特性■ ■硬化物の特性評価法と特性解析例■
受講料（税込）：55,000円
＼お得な割引キャンペーン実施中！／
詳細・お申し込みは「お申し込みはこちらから」よりご確認ください。
【オンライン配信】
ライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
セミナー視聴はマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
（アーカイブ配信は、配信日に表示されます。）
★ エポキシ樹脂の基礎、硬化剤・硬化促進剤、特性評価、各新技術を解説します。
講師
横山技術事務所 代表、工学博士 横山 直樹 氏
＜専門＞
材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー
＜WebSite＞
https://www.facebook.com/yokopyon66/
セミナー趣旨
半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。
セミナー講演内容
＜10:30～16:30・・・昼休み1時間、休憩15分×2回を含む＞
１．半導体パッケージと封止材の概要
1.1 半導体パッケージの概要
QFP、SO系、FC-BGA、FO-WLPなど半導体パッケージ種類と市場動向
1.2 半導体封止材の概要
半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法
２．エポキシ樹脂の概要
2.1 エポキシ樹脂の用途と種類
2.2 エポキシ樹脂の製造法
2.3 エポキシ樹脂の分析法
３．半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性
3.1 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (ECN)
3.2 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 (TMDGBP)
3.3 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂 (MAR-ER)
3.4 ナフトールノボラック or 同アラルキル型エポキシ樹脂 (NAR)
3.5 ジシクロペンタジエン (DCPD) 型エポキシ樹脂
3.6 トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 (TGMTP)
４．硬化物の特性評価法と特性解析法
4.1 熱分析
DSC、TMA、TG-DTA
4.2 動的粘弾性 (DMA)
4.3 力学特性
引張試験、曲げ試験、内部応力、破壊靭性 (K1C)
4.4 電気特性
体積抵抗率-表面抵抗率、(比)誘電率-誘電正接
５．硬化剤の概要
5.1 硬化剤の種類
5.2 硬化剤の分析法
６．半導体封止材用硬化剤とその特性
6.1 概要
6.2 フェノールノボラック (PN) 系
6.3 フェノール-アラルキル (Ph-Ar)
6.4 ビフェニル-アラルキル (BPh-Ar)
6.5 ナフトールノボラック or 同アラルキル (1-NAR、2-NAR) 系
6.6 Ph、Ph-Ar、1-NAR、2-NAR各硬化物の特性比較
７．半導体封止材用硬化促進剤とその特性
7.1 3級アミン類
7.2 イミダゾール類
7.3 トリフェニルホスフィン(TPP)
８．半導体封止材用改質剤とその特性
8.1 インデン系およびスチレン系樹脂
8.2 クマロン-インデン樹脂
９．フィラーの充填率と粒径が半導体封止材特性に及ぼす影響
１０．FO-WLP用封止材におけるエポキシ樹脂組成物の新技術
―支持体の反り低減―
１１．SiC系パワー半導体用封止材向におけるエポキシ樹脂の新技術
―高耐熱劣化性エポキシ樹脂―
１２．SiC系パワー半導体用絶縁シート向けエポキシ樹脂の新技術
―高熱伝導性エポキシ樹脂―
１３．まとめ
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
※満席・日程終了などで参加が難しい場合は、下記「お問い合わせ」ボタンより再開催のリクエストを承っております
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