9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術

半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術

～パーティクル除去・再付着・パターンダメージ・帯電／ESD・乾燥不良の原因と対策～

講師

愛知工業大学　工学部　電気学科　教授　博士（工学）　清家 善之　氏
※元旭サナック（株）

■略歴
1990年04月‐2016年03月旭サナック株式会社 技術統括室および品質保証室 室長
2016年04月～愛知工業大学 工学部電気学科 教授

■専門
電子デバイス製造プロセス、有機ELデバイス、有機薄膜太陽電池、スプレー、成膜、静電気、洗浄

セミナー趣旨

半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、ウェット洗浄には、微小・ナノパーティクルを高い除去率で取り除く一方で、微細パターンを壊さず、再付着、ウォーターマーク、乾燥不良、帯電・ESDを抑えるという相反する要求が強まっています。現場では、流量や圧力、ノズル距離、周波数、回転数、薬液濃度、処理時間などを個別に変更しても、除去率のばらつきや新たなダメージが生じ、条件設定の根拠をつかみにくいことが少なくありません。
　本セミナーでは、ウェット洗浄の基礎から出発し、パーティクルの付着・除去・再付着を界面、流体、機械力、静電気の観点から体系的に解説します。薬液洗浄に加え、二流体スプレー、メガソニック／超音波、高圧ジェット、ブラシなどの物理洗浄、IPAを用いた洗浄・乾燥、オゾン水・水素水・CO?水等の機能水を取り上げます。さらに、表面電位・発生電流の計測、帯電制御、ナノパーティクルへの対応、低薬液・低環境負荷プロセスまで扱います。洗浄力を上げるだけでなく、『取る・再び付けない・壊さない・きれいに乾かす』を両立するために、どの現象を見て、どのパラメータを振り、何を測定・評価すべきかを、現場実務に結び付けて学びます。

セミナー講演内容

1．半導体洗浄における不良発生
　1-1 半導体デバイス構造と微細化の進展
　1-2 製造プロセスにおける洗浄の役割
　1-3 なぜ洗浄不良は発生するのか
　1-4 化学洗浄と物理洗浄の役割分担
　1-5 先端半導体における洗浄工程の重要性

2．パーティクル付着・除去メカニズムと物理洗浄の本質
　2-1 パーティクル付着理論（DLVO理論）
　2-2 除去を支配する力学（流体・音響・接触）
　2-3 水流を用いた洗浄原理
　2-4 高圧スプレー洗浄
　2-5 二流体スプレー洗浄
　2-6 メガソニック洗浄
　2-7 ブラシ洗浄
　2-8 プロセスに応じた洗浄手法の使い分け
　　① 除去対象別の最適手法
　　② 過剰洗浄・ダメージの考え方
　　③ 安全・信頼性リスク

3．洗浄プロセスにおける静電気障害と歩留まり不良
　3-1 洗浄工程における静電気障害の実例
　3-2 スプレー時に発生する帯電メカニズム
　3-3 静電気対策技術
　　① 炭酸水および機能水による効果
　　② 新たな帯電制御技術

4．次世代洗浄技術とプロセス最適化の方向性
　4-1 次世代物理洗浄技術
　　① インクジェット洗浄
　　② 超臨界洗浄
　　③ ピンポイント洗浄
　　④　Solid Phase Clean洗浄
　4-2 プロセス最適化の考え方
　　① 条件設計の指針
　　② 再現性確保のポイント

5．国際会議動向と今後の技術トレンド
　5-1 UCPSS・SCSTの最新動向

質疑応用

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