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6/29 ALDの基礎と原料の分子設計、成膜プロセス、最新トレンド
イベント名 ALDの基礎と原料の分子設計、成膜プロセス、最新トレンド 開催期間 2026年06月29日（月）
10:30～16:30
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月29日（月）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ALDの基礎と原料の分子設計、成膜プロセス、最新トレンド～有機金属原料の基礎知識から揮発設計、輸送、成膜トラブルを防ぐ原料の選定・開発～～カルコゲナイドや低温ALD、ALEまで最新動向を含めて解説～ 受講可能な… -
5/20 接触熱抵抗の基礎と予測・計測技術 －予測値と実測値の乖離から整理する課題と適用指針－
イベント名 接触熱抵抗の基礎と予測・計測技術 －予測値と実測値の乖離から整理する課題と適用指針－ 開催期間 2026年05月20日（水）
13:00～16:30
【見逃し配信の視聴期間】
2026年5月21日(木)～5月27日(水)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月20日（水）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
接触熱抵抗の基礎と予測・計測技術－予測値と実測値の乖離から整理する課題と適用指針－発生原理・低減方法から、予測式、定常法による計測の原理と課題、予測値と実測値の比較、最新の計測技術まで。 受講可能な形… -
7/16 プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ
イベント名 プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ 開催期間 2026年07月16日（木） ～ 2026年07月29日（水）
【ライブ配信】2026年7月16日（木）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2026年7月29日（水）まで受付
(視聴期間：7/29～8/12）
※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷不可・複製不可)
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年07月29日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ国内で購入可能なほぼ全ての難燃剤の特徴や難燃メカニズム、難燃処方例を紹介難燃剤を知り尽くすための、使いこなすための基礎講座 受講可能な形式：【ライ… -
7/29 ＜実践的で詳細に学ぶ＞ シリコンフォトニクスの基礎と応用
イベント名 ＜実践的で詳細に学ぶ＞ シリコンフォトニクスの基礎と応用 開催期間 2026年07月29日（水）
10:30～16:30
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年07月29日（水）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用■光導波路、光部品、光ファイバ結合器、干渉計、共振器、フィルタ、アクティブデバイス■■光変調器と光スイッチ、光検出器、シリコンフォトニクスファウン… -
6/9 3Dプリンティング材料の革新と 2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略
イベント名 3Dプリンティング材料の革新と 2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 開催期間 2026年06月09日（火） ～ 2026年06月23日（火）
【ライブ配信】2026年6月9日（火）13:00～16:30
【アーカイブ配信配信】2026年6月23日（火）まで受付
(視聴期間：6/23～7/6）
※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
Zoomによるライブ配信：製本テキスト
(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
アーカイブ配信：製本テキスト(開催日を目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月23日（火）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略各方式別に見た3Dプリンティング材料特性の現状と技術課題3Dプリンティング材料市場予測と今後の開発方向性についても解説 受講可能な形式：… -
7/30,31 【半導体製造プロセス：２日間セミナー】 半導体パッケージングの基礎、 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望
イベント名 【半導体製造プロセス：２日間セミナー】 半導体パッケージングの基礎、 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 開催期間 2026年07月30日（木） ～ 2026年07月31日（金）
【ライブ配信(見逃し配信付)：1日目】
2026年7月30日（木） 10:30～16:30
【ライブ配信(見逃し配信付)：2日目】
2026年7月31日（金） 10:30～16:30
■ライブ配信受講に加えて、見逃し配信(アーカイブ)でも視聴できます■
申込期限は7月31日(金)23:59まで。
【見逃し配信の視聴期間】
2026年8月1日(土)～8月7日(金)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信受講を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。
※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。また録画データは原則として編集は行いません。
※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年07月31日（金）23時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
【半導体製造プロセス：２日間セミナー】半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望■半導体パッケージの基礎、パッケージングプロセス■■各製造工程（プロセス）の技術とキーポイ… -
6/19 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術
イベント名 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 開催期間 2026年06月19日（金） ～ 2026年07月03日（金）
【ライブ配信】2026年6月19日（金）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2026年7月3日（金）まで受付
(視聴期間：7/3～7/16）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日(7/3)からダウンロード可となります。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年07月03日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術～運転制御の要素技術からシャシー制御、自動運転システムの開発動向までを解説～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or 【アーカイブ配信】のみ 【オンライ… -
6/9 中国における車載電池産業「第2章」を読み解く 2026–2030年の供給・リユース・リサイクル戦略
イベント名 中国における車載電池産業「第2章」を読み解く 2026–2030年の供給・リユース・リサイクル戦略 開催期間 2026年06月09日（火）
13:00～16:30
ライブ配信受講者には、特典（無料）として「見逃し配信」の閲覧権が付与されます。オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
【見逃し配信の視聴期間】
［6/10～6/16中］を予定
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月09日（火）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
中国における車載電池産業「第2章」を読み解く2026–2030年の供給・リユース・リサイクル戦略～激化する資源ナショナリズムとサーキュラーエコノミーの行方～～輸出規制・電池パスポート・廃電池ピークが導く構造転換… -
6/12 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の 設計、材料技術、開発動向と課題
イベント名 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の 設計、材料技術、開発動向と課題 開催期間 2026年06月12日（金） ～ 2026年06月29日（月）
【ライブ配信】2026年6月12日（金）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2026年6月29日（月）まで受付
（視聴期間：6/29～7/10）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
製本資料（開催日の4、5日前に発送予定）
※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月29日（月）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題～MLCC技術の総合知識＆セラミックス材料視点の技術開発動向～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【オンライン配信】ライ… -
6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
イベント名 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 開催期間 2026年06月29日（月）
13:00～17:10
※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
・PDFテキスト(印刷不可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月29日（月）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術2.xDパッケージ作成プロセスにおける反りによる実装課題とその対策手法3D デジタル画像相関法(DIC)による反り測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【…
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