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「電気・電子・半導体・通信」一覧

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  • 2/27 シリコン・パワー半導体における CMPの技術動向

    電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2026年01月09日 /  産業機械機器 電子・半導体
    イベント名 シリコン・パワー半導体における CMPの技術動向
    開催期間 2026年02月27日(金) ~ 2026年03月16日(月)
    【ライブ配信】2026年2月27日(金)13:00~16:30
    【アーカイブ配信】2026年3月16日(月)まで受付
    (視聴期間:3/16~3/30)

    ※会社・自宅にいながら受講可能です。
    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    【配布資料】
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
    会場名 【ライブ配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年03月16日(月)16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向~半導体製造における化学機械研磨技術の基礎と最新動向~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【オンライン配信】ライブ配信(Zoom) ►受講方法…
  • 2/27 銅ナノインクの特長と実用化への検討動向

    イベント名 銅ナノインクの特長と実用化への検討動向
    開催期間 2026年02月27日(金) ~ 2026年03月16日(月)
    【ライブ配信】2026年2月27日(金)13:00~15:00
    【アーカイブ配信】2026年3月16日(月)まで受付
    (視聴期間:3/16~3/30)

    ※会社・自宅にいながら受講可能です。
    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    【配布資料】
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。
    会場名 【ライブ配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年03月16日(月)16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    銅ナノインクの特長と実用化への検討動向~銅ナノ粒子のインク化、印刷、焼成方法、プロセス、用途例~ 講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ​ 【オンライン配信】ライブ配信(Zoom) ►受講方法…
  • 2/24 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術と ポリマー系コンポジットの開発、 微視構造設計・特性評価技術

    樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2026年01月09日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術と ポリマー系コンポジットの開発、 微視構造設計・特性評価技術
    開催期間 2026年02月24日(火) ~ 2026年03月11日(水)
    【ライブ配信】2026年2月24日(火)10:30~16:30
    【アーカイブ配信】2026年3月11日(水)まで受付
    (視聴期間:3/11~3/25)

    ※会社・自宅にいながら受講可能です。
    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    【配布資料】
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。
    会場名 【ライブ配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年03月11日(水)16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術~フィラーの最密充填、ハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or…
  • 2/26 エポキシ樹脂入門

    イベント名 エポキシ樹脂入門
    開催期間 2026年02月26日(木) ~ 2026年03月13日(金)
    【ライブ配信】2026年2月26日(木) 10:30~16:30
    【アーカイブ配信】2026年3月13日(金)まで受付
    (視聴期間:3/13~3/27)

    ※会社・自宅にいながら受講可能です。
    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    【配布資料】
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。
    会場名 【ライブ配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年03月13日(金)16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    エポキシ樹脂入門~種類、特徴、硬化剤、副資材、硬化、反応、特性向上、評価等~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【オンライン配信】ライブ配信(Zoom) ►受講方法・接続確認(申込み前…
  • 4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける 注目技術と特許動向および知財戦略の要点

    知的財産・法規制 電気・電子・半導体・通信  / 2026年01月08日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 先端半導体プロセス・チップレットにおける 注目技術と特許動向および知財戦略の要点
    開催期間 2026年04月10日(金)
    13:00~16:30

    【見逃し配信の視聴期間】
    終了翌営業日から約1週間[4/13~4/20中]を予定
    ※見逃し配信は原則として編集は行いません
    ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)

    ※会社・自宅にいながら受講可能です。
    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    【配布資料】
    PDFテキスト(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年04月10日(金)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点EUVレジスト/ナノプリント/ナノシート/チップレット技術の最新動向を国際学会・技術情報・特許分析などの特許情報から読み解く …
  • 5/18開講 【通信講座】Pythonの入門講座と機械学習(教師あり学習,教師なし学習) 【各講 ZoomでのQ&A付】

    電気・電子・半導体・通信 ICT・情報処理  /  IT・情報通信 先端技術
    【通信講座】Pythonの入門講座と機械学習(教師あり学習,教師なし学習)【各講 ZoomでのQ&A付】~環境構築(インストール・実行方法・ライブラリの使い方)からPythonを用いた演習で理解する!~【所属業界は特に関…
  • 2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向

    イベント名 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向
    開催期間 2026年02月19日(木)
    13:00~14:45
    ※会社・自宅にいながら受講可能です。
    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    【配布資料】
    PDFテキスト(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 ライブ配信セミナー(リアルタイム配信)
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年02月19日(木)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    半導体封止材料の基礎と近年の開発動向~パワー半導体・先端パッケージ向け・高熱伝導化技術・環境対応等~ 受講可能な形式:【ライブ配信】 【オンライン配信】Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み…
  • 2/26まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識

    表面科学:接着・コーティング 電気・電子・半導体・通信  / 2026年01月08日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 【オンデマンド配信】 FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識
    開催期間 2026年02月26日(木)
    23:59まで申込受付中 
    /映像時間:4時間18分 
    /収録日:2025年8月29日
    (期間中は何度でも視聴可)

    ※会社・自宅にいながら受講可能です。
    ※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
    ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。

    【配布資料】
    製本資料 ※資料のあらゆる二次的な利用は固く禁じます。
    講師メールアドレスの掲載:有(セミナーに関する質問に限りメールで質問が可能です)
    ※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。
    会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年02月26日(木)23時
    お申し込み

    【オンデマンド配信】FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識~材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、次世代高機能FPC~ 視聴期間:申込日含め10営業日(期間中は何度でも視聴可) 【オンライン配信】…
  • 1/28,29 注目の2セミナーのセット申込みページ 「ライトフィールドディスプレイ」と「空中ディスプレイ」

    電気・電子・半導体・通信 光学・照明・表示デバイス  / 2026年01月05日 /  電子・半導体 光学機器
    イベント名 注目の2セミナーのセット申込みページ 「ライトフィールドディスプレイ」と「空中ディスプレイ」
    開催期間 2026年01月28日(水) ~ 2026年01月29日(木)
    【1日目】 2026年1月28日(水) 10:30~16:30
    【2日目】 2026年1月29日(木) 13:00~16:30

    ■ライブ配信受講に加えて、見逃し配信(アーカイブ)でも1週間視聴できます■
    【1日目の見逃し配信の視聴期間】
    2026年1月29日(木)~2月4日(水)まで
    【2日目の見逃し配信の視聴期間】
    2026年1月30日(金)~2月5日(木)まで
    ※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
    ※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。また録画データは原則として編集は行いません。
    ※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。

    ※会社・自宅にいながら受講可能です。
    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    【配布資料】
    <1日目:ライトフィールドディスプレイ>
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    <2日目:空中ディスプレイ>
    製本テキスト
    ※開催日の4・5日前に発送予定。開催直前にお申込みの場合、セミナー資料の到着が間に合わないことがございます。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年01月28日(水)10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    注目の2セミナーのセット申込みページ「ライトフィールドディスプレイ」と「空中ディスプレイ」【1日目:1/28】ライトフィールドカメラ/ライトフィールドディスプレイの基礎と最新動向【2日目:1/29】空中結像の…
  • 4/23 <耐熱性と相反する特性の両立へ!> エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への 分子デザイン設計および用途展開における最新動向 ~主に電気電子材料用向けに解説~

    樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2025年12月26日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 <耐熱性と相反する特性の両立へ!> エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への 分子デザイン設計および用途展開における最新動向 ~主に電気電子材料用向けに解説~
    開催期間 2026年04月23日(木)
    10:30~16:30

    ※会社・自宅にいながら受講可能です。
    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

    【配布資料】
    製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開催日に間に合わないことがございます。
    Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    会場名 ライブ配信セミナー(リアルタイム配信)
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年04月23日(木)10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    <耐熱性と相反する特性の両立へ!>エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向~主に電気電子材料用向けに解説~■分子構造と硬化性の関係■ ■耐熱性向上技術■■…
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