試験一覧
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低温と高温の間を一定間隔で移動する最も標準的なサイクル試験です。信頼性試験としてこの試験を行った場合は、試験後、外観、めっきスルーホールまたは内層接続の導通抵抗値を測定し、抵抗変化率は10％以下であるこ…
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車載用を中心としたパワー半導体は、高低温や振動など厳しい環境下においても、高い信頼性が求められます。特に、半導体素子の自己発熱と冷却を短時間で繰り返すパワーサイクル試験のよる耐久性評価が非常に重要です…
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HV・EVなどの分野では、部品や基板について1000V超の耐圧要求があります。そのため、従来のマイグレーション試験では評価できなかった高電圧の試験に対するニーズが高まっています。特に、基板は複数の有機材料で構…
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材料は繰返し応力を受けると静的な引っ張り強さや降伏応力よりも小さい力で破壊に至ります。疲労試験では繰り返しの試験力や変位を与え、製品の疲労寿命や耐久性を評価します。電磁力式アクチュエータにより高精度な…
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温度サイクル試験は、外部環境により温度が繰り返し変化する状況を想定し、熱ストレスを与えて耐性を確認する試験です。温度の変化または温度変化の繰り返しが、電子部品や機器に与える影響を確認します。
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