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1/25 5G/beyond5GおよびCASE実現のための 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の 小型化・大容量化・高信頼化技術と展望

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蓄電池・発電デバイス 金属・セラミックス・ガラス・カーボン  / 2023年12月11日 /  セラミックス 電子・半導体
イベント名 5G/beyond5GおよびCASE実現のための 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の 小型化・大容量化・高信頼化技術と展望
開催期間 2024年01月25日(木)
10:30~16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間:1/26~2/1の7日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2024年01月25日(木)10時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

5G/beyond5GおよびCASE実現のための
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の
小型化・大容量化・高信頼化技術と展望

BaTiO3・誘電体材料技術動向、グリーンシート技術動向、Ni内部電極
MLCCの信頼性評価、自動車用コンデンサの要求性能 etc.

 

受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
 
MLCCの材料・製造プロセスから、低コスト・大容量・小型化や高温・高電圧対応などの高信頼性化など、5GやEV用途に向けた要求特性の変化・技術動向までを幅広く解説。MLCC関連材料開発者からユーザーまでお役立ていただける一講です。

 

【得られる知識】
・積層コンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用まで
・原料から完成体まで
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題点  

 

【受講対象】
・セラミックス原料を扱っている方
・電子セラミックスを製造している方
・MLCCを使用している方

 

 

【キーワード】
積層コンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用まで/MLCC原料から完成体まで/MLCCの高積層・高容量の技術/積層の技術、その問題点
 

【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 

 

講師

 

防衛大学校 名誉教授 / 大阪公立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 氏 

【専門】電子材料、通信材料、高周波材料、電波吸収体、電波シールド、強誘電体、圧電体 講師紹介

 

セミナー趣旨

 

 移動通信システムは,世代を重ねる中で, 通信基盤から生活基盤へと進化してきた。  5Gは様々な業界で利用され, 更にその次の技術であるBeyond 5G(6G) は, サイバー空間を現実世界(フィジカル空間)と一体化を目指している。これらの世界を実現するために,受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に, Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2×0.1mm)の実用化も始まっている。
 一方、自動車の将来技術 "CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリング・電動化"に代表されるCASEが自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。CASE実現のため,特にCASEの「E」の自動車のEV化が進み、高温・高電圧対応MLCCS “高信頼性” 対応の需要が急増している。
 当講座ではNi内電MLCCの ”材料から始まって,これらの高積層技術,高信頼性技術”と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。 

 

セミナー講演内容

 

1.移動通信システムの進化
2.CASEとは
3.自動車用の電子機器の住み分け
4.自動車用コンデンサの要求性能
5.MLCCのサイズの変遷(民生用,車載用)MLCCの温度特性に住み分け(U2J,COG)
6.コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)
7.スマートホンに搭載される電子部品の個数,自動車に搭載されるMLCCの個数
8.展望2023/ 2023村田の業績見通し, MLCCの小型化は更に進むか
9.MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情,MLCCの世界ランキングが変わる.
10.MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用
11.MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
12.COG,NP0特性のCu内電MLCC,MLCC
13.MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
14.MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
15.Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
16.高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
17.BaTiO3の誘電率のサイズ効果
18.小型・大容量化の課題,コアシェル構造の効用
19.薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
20.微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2, アナターゼTiO2の合成法
21.固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム
22.水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応、
   水で加速する室温固相反応(BaTiO3)Cold sintering は実用化できるか

23.粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
24.RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成
25.X8R規格のMLCC、(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
26.X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
27.電圧印加で容量が増加するMLCCとは,PZT薄膜のキュリー点が600℃???
   歪エンジニアリング、”Strain Engineering”

28.車載用MLCCとは,DCバイアス依存性,CaZrO3, BSLZTが切り札か
29.MLCC用内部電極,MLCCでもう一つ重要な要素,ここから内部電極
30.高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
31.2段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上
32.Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察),Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム
33.Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加), 熱プラズマNi微粒子
34.Ni電極への添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn), Ni-Sn内電MLCCの特性
35.Ni電極印刷法(グラビア印刷),プラズマ法、微粒子コーテイング法
36.MLCC外部電極(高温対応)
37.MLCCの信頼性 KFM法J-E評価
38.MLCCの信頼性 構造評価、粒内および粒界の総合評価, J-E特性より
39.MLCCの信頼性 酸素欠陥(熱刺激電流,ラマン)評価,(BLSC)(ZrTi)O3の熱刺激電流評価
40.最近のMLCC研究動向
41.まとめ
付記)反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa(Zr,Ti)O3薄膜の作製・高周波特性評価
付記)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション

   □質疑応答□

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

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