8/27 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と 光集積・接続技術の最新動向

［趣旨］

　生成AIの登場によってデータセンタの巨大化が進んでいる。データセンタ内では大量のGPUを光通信で並列接続することで大規模演算を実現しているが、計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加している。喫緊の課題である演算と消費電力の両立を実現しうる技術として、従来の光トランシーバよりも低消費電力で大容量データ通信が可能な、半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目を集めている。
　本講演では、データセンタ動向から光電融合技術が求められる背景とともに、本技術に関する最新研究動向について講演します。

［プログラム］

1.光電融合半導体パッケージの背景
　1.1 生成AIで拡大するデータセンタ
　1.2 光電融合技術への期待
　1.3 光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
　1.4 光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向

2.我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
　2.1 概要
　2.2 特長
　2.3 要素技術1：ポリマー光導波路
　2.4 要素技術2：ポリマーマイクロミラー
　2.5 要素技術3：光コネクタ
　2.6 要素技術4：外部光源（ELS）を用いた動作実証
　2.7 アクティブオプティカルパッケージの最新成果
　2.8 社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会

　　□質疑応答□

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