11/21まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 特許情報からみた ５Ｇ材料開発戦争［2021］

 知財コンサルタント＆アナリスト　菅田 正夫　氏 [元 キヤノン(株)]

 　3Gまでは携帯電話に、4Gではスマホに主眼が置かれてきたが、5GではIoTデバイスやクルマなどに利用分野が広がり、あらゆるモノが無線でつながることが想定されている。
主要国において、5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品材料では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められる。4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5G周波数帯域では、アンテナ部材の可撓性で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓から電波を取り込む工夫などが公表されている。5G における、アンテナ層の多層化と制御基板との一体化を実現する樹脂材料も登場しつつある。

「5Gの夢と現実」を踏まえた活用分野として、電波の効果的利用の観点からローカル5Gが注目されている。たとえば、製造業が自律化と生産性の向上をめざすには、AI＊IoT＊Edge Computingの組み合わせが必須となるが、それを支えるネットワーク環境としては、ローカル5Gが適切と考えられている。

　本セミナーでは、5Gをトリガーとする企業間競争の環境変革にともなう、電子部品材料企業の取り組みを、ここ1年間の進展も踏まえ、次世代6Gまでも意識しながら注視する。

１．はじめに
　1.1 企業活動の根幹　～企業に課せられた課題は？
　1.2 貴社：どちらで事業参入？　～事業開発では時間軸に注目！
　　　参考）既存企業のInnovation：知の深化＊知の探索
　1.3 企業経営における意思決定　～知財情報：未来予測の洞察に活用
　1.4 企業活動と知的財産　～知的財産の位置づけ
　1.5 企業における特許の役割　～ビジネス発想で時空を超える！
　1.6 知的財産権：「技術進化の方向性」までも支配可能！
　　　参考）特許権：条件付き無償開放の「罠」
　1.7 Patent：企業におけるInventionの源泉　～特許=課題×解決手段
　　  視点）特許出願：知的財産への投資

２．5Gの夢と現実
　2.1 4Gまでの電波利用　～使い勝手の良い周波数帯域を利用！
　2.2 5G：超高速・超多接続・高信頼／超低遅延の同時実現は困難
　　　参考）5G：周波数帯割当状況　～米・中・韓・英・独・仏・日
　2.3 5Gからの電波利用　～人・モノ・コトに対応
　　  参考）ポスト5G／Beyond 5G／6Gnoigi 
　2.4 ローカル5Gの登場　～制約を踏まえた電波利用
　2.5 ローカル5Gの意義　～キャリア主導からの脱却
　2.6 5G特性でOT領域を改革　～現場改善ITからの脱却
　2.7 ローカル5G＊AI＊IoT＊Edge Computing　～製造業のOTを変革

３．公開情報：業界／企業／技術開発動向の入手・把握
　3.1 業界情報　～日経系新聞、日経BP、企業公開情報、・・・
　3.2 無料公開情報の活用　～政府資料、調査会社報告書概要／目次、・・・
　3.3 企業HPの活用　～沿革、求人情報（注力事業分野、開発拠点）、・・・
　3.4 競合に関わる企業情報　～有価証券報告書、Form 10-K、・・・
　3.5 有価証券報告書　～項目一覧
　　  参考）非上場企業のビジネス情報
　3.6 Form 10-K（米国：SEC）
　　  参考）米国：Form 10-K vs. 日本：有価証券報告書

４．5G対応電子部品材料：特許情報検索　～業界／企業／技術開発の動向把握
　4.1 利用可能な特許分類　～FI／IPC、Fターム、CPC
　　  参考）欧州／米国特許検索　～CPCが活用できる
　4.2 特許情報検索　～技術用語の選択
　    参考）特許情報を「技術用語」で検索：どう取り組む？
　4.3 業界動向を知る　～出願人／現在の権利者から知る
　4.4 企業動向を知る　～出願人＊要求特性（＊特許分類）
　    参考）古株：出願人名で絞る v. 新顔：要求特性で探索
　4.5 特許情報の検索：指針　～技術用語=注目材料＊用途＊特徴＊課題
　　　参考）特許明細書：効率的な読み解き方

５．5G対応電子部品：高周波対応にともなう、要求材料特性の変革
　5.1 5G対応FPC／FCCL　～基板樹脂と銅箔：要求される特性
　5.2 5G対応アンテナ　
　　　・フレキシブルアンテナ：AGC
　　　・窓ガラスアンテナ：AGC、NTTドコモ
　　　・透明フイルムアンテナ：大日本印刷
　　　・メタサーフェス反射板：NTTドコモ、Metawave
　5.3 ビルドアップ基板構造
　　　・アンテナ層（多層化）と制御回路層の一体化：パナソニック
  5.4 誘電体導波路アンテナ
　　　・曲げてアンテナ：NTTドコモ

６．特許情報からみた5G対応FPC／FCCLの技術開発動向
　　～材料別俯瞰：参入企業の取り組み
　6.1 FPC（フレキシブルプリント基板）／FCCL（銅張フレキシブルプリント基板）
　6.2 銅箔（表皮効果・表面粗度）
　　　～JX金属、三井金属鉱業、古河電気工業、福田金属箔粉工業、ナミックス
　　　参考）銅箔特許戦争：JX金属 vs. 三井金属鉱業
　6.3 低誘電多孔質PI（ポリイミド）
　　　～日東電工、宇部興産、カネカ、日鉄ケミカル＆マテリアル
　6.4 MPI（変性ポリイミド）
　6.5 PIAD（ポリイミド接着剤）　～荒川化学工業
　6.6 多様な樹脂に対応する接着剤層　～東亞合成
　6.7 低誘電エポキシ
　　　～DIC、ユニチカ、三菱ケミカル、住友ベークライト、日産化学
　　　参考）銅シードフィルム　～太陽インキ製造（DICと共同開発）
　6.8 熱硬化PPE（ポリフェニレンエーテル）　～パナソニック、旭化成
　6.9 BT（ビスマレイミド・トリアジン）　～三菱瓦斯化学
　6.10 低誘電耐熱PS（ポリスチレン）　～倉敷紡績
　6.11 フッ素樹脂　～AGC、住友電気工業
　6.12 LCP（液晶ポリマー）　～村田製作所、住友化学、フジクラ、クラレ
　6.13 COP（シクロオレフィンポリマー）　～日本ゼオン
　6.14 熱硬化性ポリエーテル　～JSR
　6.15 PPS（ポリフェニレンサルファイド）　～東レ
　 　　 参考）東レ：「ビジネス発想特許」で事業を守る
　6.16 新たな動きは？　
　 　　 ～日本メクトロン、東レ、昭和電工マテリアルズ、中興化成工業、デンカ

７．特許情報からみた5Gが創出するニーズ
　7.1 透明メタサーフェス反射板　～KDDIと日本電業工作 
　7.2 透明FPC／FCCL　～時代の要請
　　　参考）透明デバイスの台頭
　7.3 伸縮FPC／FCCL　～ウエアラブルデバイス対応
　　　・ミアンダパターン：サトーセン

８．FPC／FCCL／銅箔：韓国・台湾・中国企業の台頭　
　8.1 銅箔：韓国企業の台頭
　8.2 FPC／FCCL：韓国企業の台頭
　8.3 FPC／FCCL：台湾企業の台頭
　8.4 どちらが主導権を握る？　～バリューチェーン：上流 vs. 下流
　8.5 FPC／FCCL：韓国・台湾・中国企業への対抗策　～有沢製作所
　8.6 新たに台頭して来た分野：考えてみるべきこと！
　　  参考）国際標準化：メディアにおける失敗に学ぶ

９．まとめ　～ビジネスモデルの視点から

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