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11/21まで申込み受付中【オンデマンド配信】特許情報からみた 5G 材料３セミナーセット申込みページ

電気・電子・半導体・通信新規事業企画、市場動向 / 2025年10月16日 / 電子・半導体

イベント名	【オンデマンド配信】特許情報からみた 5G 材料３セミナーセット申込みページ
開催期間	2025年11月21日（金） 23:59まで申込受付中　／収録日・映像時間は各セミナーをご覧ください。 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ 【配布資料】製本テキスト ※セミナー資料はお申込み時にご指定の住所へ発送させていただきます。 ※申込み日から営業日3日までに発送いたします。講師メールアドレスの掲載：有 ※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。 ※セミナーに関する質問に限りメールで質問が可能です。 ※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。
会場名	【オンデマンド配信】　 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。
会場の住所	オンライン
お申し込み期限日	2025年11月21日（金）23時
お申し込み

【オンデマンド配信】
特許情報からみた 5G 材料
３セミナーセット申込みページ

このページは、下記３つのオンデマンドセミナーを“お得にセットで”申込みができるページです
・特許情報からみた５Ｇ材料開発戦争［2021］
・特許情報からみた5G・6G材料開発戦争［2022］
・特許情報からみた Beyond 5G 材料開発戦争［2023］

視聴期間：申込日含め１ヶ月間（期間中は何度でも視聴可）
※例えば9/15にお申込みの場合10/14まで視聴可能です

【オンライン配信】

オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

＜Point＞
　例年、産業界で注目される分野や材料に焦点を当て、特許情報とともに技術動向を幅広く俯瞰してきた菅田氏による5G関連セミナーをセットにしました。

2021年（探索期）：5G実用化初期、「夢と現実」の段階。主戦場は高周波対応の低誘電材料・銅箔・FCCL。
2022年（萌芽期）：5Gに加え、6Gを見据えたテラヘルツ・光配線対応に議論が拡大。
2023年（成長期）：Beyond 5G実装に向け、市場・応用方向への進展が見えはじめ、マネタイズ課題も浮上。

　各年に動きが大きかった材料やテーマを中心に整理しているため、3つセットで受講することで、技術ライフサイクル（探索期→萌芽期→成長期）に沿った材料開発の進化ストーリーや、技術・市場の成熟度に応じた調査の視点の変化を感じることができます。また、次世代通信材料の進化史も俯瞰できます。

◎ 視聴期間が通常10営業日のところ、本ページからお申込みの場合1カ月間ございます。視聴は繰り返し可能です。
◎ ３セミナーのセット申込みで受講料がお得です。（２セミナーを個別に受講されるよりもお得です）

講師

知財コンサルタント＆アナリスト　菅田正夫　氏 [元キヤノン(株)]

講師より受講者の皆様へ
　ご質問者様のお立場に沿った回答を心掛けたいと思いますので、ご質問メールを頂戴する際には、氏名・所属・住所・連絡先など、名刺レベルのご質問者様情報を添えてご連絡頂けましたら幸いです。

セミナー講演内容

本ページでは、下記３つのオンデマンドセミナーをまとめてお申込みいただけます

特許情報からみた 5G 材料開発戦争［2021］

　
～５Ｇをトリガーに広がる電子部品材料の技術開発の動向～

収録時間：4時間37分

＜趣旨＞
　3Gまでは携帯電話に、4Gではスマホに主眼が置かれてきたが、5GではIoTデバイスやクルマなどに利用分野が広がり、あらゆるモノが無線でつながることが想定されている。
主要国において、5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品材料では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められる。4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5G周波数帯域では、アンテナ部材の可撓性で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓から電波を取り込む工夫などが公表されている。5G における、アンテナ層の多層化と制御基板との一体化を実現する樹脂材料も登場しつつある。
「5Gの夢と現実」を踏まえた活用分野として、電波の効果的利用の観点からローカル5Gが注目されている。たとえば、製造業が自律化と生産性の向上をめざすには、AI＊IoT＊Edge Computingの組み合わせが必須となるが、それを支えるネットワーク環境としては、ローカル5Gが適切と考えられている。
　本セミナーでは、5Gをトリガーとする企業間競争の環境変革にともなう、電子部品材料企業の取り組みを、ここ1年間の進展も踏まえ、次世代6Gまでも意識しながら注視する。

＜プログラム＞

１．はじめに
２．5Gの夢と現実
３．公開情報：業界／企業／技術開発動向の入手・把握
４．5G対応電子部品材料：特許情報検索　～業界／企業／技術開発の動向把握
５．5G対応電子部品：高周波対応にともなう、要求材料特性の変革
６．特許情報からみた5G対応FPC／FCCLの技術開発動向
７．特許情報からみた5Gが創出するニーズ
８．FPC／FCCL／銅箔：韓国・台湾・中国企業の台頭
９．まとめ　～ビジネスモデルの視点から

特許情報からみた 5G・6G 材料開発戦争［2022］

　～次世代通信に向けテラヘルツ波対応・光配線対応へも戦域拡大～

収録時間：4時間47分

＜趣旨＞
　10年周期で革新を迎える通信インフラにおいて、3Gでは携帯電話に、4Gではスマホに、それぞれ主眼が置かれていた。2020年代の5Gでは、「あらゆるモノが無線でつながるIoT」が進展しつつあり、5Gが効率化をめざしたものであることがわかる。次世代となる6Gの登場は、当初2030年とされていたが、2～3年の前倒しを想定した国際標準化が進められている。5Gではミリ波帯域の利用を、6Ｇではテラヘルツ波帯域の利用を、それぞれ想定している。5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められている。
　4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5Gのミリ波帯域に対応するため、アンテナ部で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓からミリ波を取り込む工夫、さらにはミリ波反射板／屈折板などが公表されている。アンテナ層と制御回路基板の一体化を実現するために、耐熱性と低熱膨張性を備えた低誘電材料も登場している。
　6Gでは、「無線（マイクロ波）と光（可視光・赤外光）の間にある周波数帯域」が用いられる。この周波数帯域は、テラヘルツギャップと称され、通信に用いるには課題の多い周波数帯域となっている。したがって、6Gでは、ミリ波帯域向けでの工夫を、さらに推し進めた展開が必要になる。幸いなことに、工場などのインドア環境だけでなく、ビルの建ち並ぶ空間でも、6Gテラヘルツ波帯域においても、反射波により、かなり実用的に使えるとの報告もある。6Gにおいては、超高速・超大容量・高信頼性／超低遅延の同時実現をめざした通信の光伝送化と、データサーバーの発熱問題解消をめざした光配線化が、それぞれ想定されており、対応材料の選択と性能の更なる向上をめざした取り組みが進められている。6Gの特徴の1つである「超低遅延」は、人間の反応速度を超えており、この通信性能と好相性なのが「人間拡張技術」である。人間拡張には大きく「身体の拡張」・「存在の拡張」・「感覚の拡張」・「認知の拡張」の4つの方向性があるとされており、well-beingや産業への活用が検討されている。

　本セミナーでは、5G／Beyond 5G／6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら注視する。

＜プログラム＞

１．はじめに
２．「5Gの夢と現実の落差」が、6Gの推進力に！
３．6Gが実現する世界
４．公開情報：業界／企業／技術開発動向の入手・把握
５．5G／6G対応部品材料：特許情報検索～業界／企業／技術開発の動向把握
６．特許情報からみた5G／6G対応部品　～ミリ波／テラヘルツ波対応：求められる材料特性
７．特許情報からみた5G対応FPC／FCCLの技術開発動向　～材料別俯瞰：参入企業の取り組み
８．特許情報からみた5G対応に向けた材料開発動向
９．特許情報からみた5G／ミリ波帯域向け低誘電正接（Df ＜0.002）材料
10．特許情報からみた6G／テラヘルツ波帯域向け低伝送損失材料
11．特許情報からみたフォトニクス・ネットワーク実現に向けたに向けた材料開発

12．まとめ　～ビジネスモデルの視点から

特許情報からみた Beyond 5G 材料開発戦争［2023］

　～ミリ波・センチメートル波・テラヘルツ波に、ダイナミック周波数共用～
～新たにマネタイズ問題も浮上している今、「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」が最重要任務か～

収録時間：4時間33分

＜趣旨＞
　情報通信環境は10年周期で革新を迎え、現在は5Gとの認識がある。しかし「帯域確保の為に周波数を上げる施策」が採用され続けているため、さまざまな課題解決に向けた取り組みが必要になっている。
　・ミリ波帯域を利用する5G（GHz帯域）では、4G（MHz帯域）とは異なり、壁などを回り込んで届くことは期待できない。例えば、NTTドコモは、ビルのガラス窓に貼って、ミリ波を屋外の足元に放出する実証実験を行っている（2023年1月30日公表）。
　・5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、伝送損失低減の観点から、低誘電正接材料が求められている。現在では、「ミリ波と称されている28GHzレベルにおける誘電正接Dfが、0.001以下となる超低誘電材料の開発」が進められている（2022年：Df≦0.002 v 2023年：Df≦0.001）。
　・テラヘルツ帯域の利用を想定した6Gでは、天候による減衰が激しくなるため、通信に用いるには課題の多い周波数帯域である。そこで、ソニーとKDDIは「有限な電波資源の有効活用をめざした、ダイナミック周波数共用」に積極的に取り組んでいる。すでに、ソニーは国外および国内における実証実験を進めている（2020年～）。

　MWC 2023（ Mobile World Congress 2023）（2023年2月27日～3月2日：バレセロナ）からは、「現在の状況を踏まえた新たな動き」が読み取れる。
　・情報通信業界の目下の話題は「5Gのマネタイズ」にある。
　・5Gが世界で商用展開されてから、すでに4～5年が経過した。これまで、モバイル情報通信方式は約10年単位で世代交代しており、今やその中間点に差し掛かろうという時期にある。それにもかかわらず、5Gのマネタイズが課題となっている状況を、業界は何とか打破したいと考えている。
　・5G（ミリ波）でしか実現できず、他の技術では実現できないアプリケーションが存在しないため、Ericssonは「5Gのマネタイズ」を話題にしている。
　・Ericsson とNokiaからは、センチメートル波（センチ波：7～20GHz）の活用が提起された。
　・Huawei（華為技術）は、5.5G（2022年7月22日提唱）について、5Gに比べネットワークの能力は10倍向上し、100倍の市場チャンスを掘り起こせると述べている。

　「Huaweiの5G+を勝者の理論とするNTT」は、チャレンジャーとして、6Gに向けて、IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）に取り組むと述べている（2022年6月4日）。NTTはこのような状況認識に基づき、2023 年2月27日に、次のような取り組みを公表している。
　・NTTとNTTドコモはNokiaなどと取り組む実証実験に、Ericssonなどの参加を公表した。これら4社は共同で、6～24GHz（センチ波）と90GHz（ミリ波）での実験に取り組むことを全体像の中で示している。

　情報通信業界の現状は、「偶数世代は成功し、奇数世代は停滞する」との経験則通りに進んでいるが、部品材料に取り組む企業としては、「5Gマネタイズ」の早期実現に寄与する「ミリ波対応超低誘電正接材料開発」に取り組む必要がある。そこで、本セミナーでは、Beyond 5Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業のここ1年間の技術開発動向の俯瞰を試みる。

＜プログラム＞
1. はじめに
2.「5Gの夢と現実の落差」を埋める動き
3.　公開情報：業界／企業／技術開発動向の入手・把握
4.　Beyond 5G対応部品材料への取り組み：特許情報検索　～業界／企業／技術開発の動向把握
5.　特許情報から見た新たな取り組みは？
6.　まとめ　～ビジネスモデルの視点から

※詳細・お申込みは上記

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