12/8 PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と 半導体産業への影響

1．PFASとは
　1-1 PFAS関連のニュース
　1-2 PFASの種類と性質
　1-3 PFASの用途

2．PFAS規制の動向
　2-1 POPｓ条約
　2-2 日本の規制動向
　2-3 欧州の規制動向
　2-4 米国の規制動向

3．半導体製造におけるPFAS使用工程（前工程）
　3-1 半導体製造方法（前工程）の基礎
　3-2 リソグラフィー
　3-3 ウエットエッチング
　3-4 ドライエッチング
　3-5 配管材料等

4．半導体製造におけるPFAS使用工程（後工程）
　4-1 半導体製造方法（前工程）の基礎
　4-2 テープ・フィルム類
　4-3 モールド材
　4-4 基板層間膜

5．PFAS処理と代替材料の動向
　5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
　5-2 廃液処理の現状
　5-3 PFASの分析方法
　5-4 代替材料開発動向
　5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況

6．まとめ

質疑応答