イベント
1/29まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略） およびRDLインターポーザ最新技術動向
| イベント名 | 【オンデマンド配信】 先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略） およびRDLインターポーザ最新技術動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年01月29日（木）
23:59まで申込受付中 ／映像時間：3時間2分 ／収録日：2025年10月21日 （期間中は何度でも視聴可） ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。 【配布資料】 ・PDFテキスト(印刷可)：マイページよりダウンロード |
| 会場名 | 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年01月29日（木）23時 |
| お申し込み |
|
【オンデマンド配信】
先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）
およびRDLインターポーザ最新技術動向
【オンライン配信】
●本セミナーでは以下の内容を中心に解説いたします。
✔ 先端パッケージングの全体像・技術動向
✔ 先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略
✔ RDLインターポーザ技術の基礎と応用
✔ ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流
▼解説キーワード
・TSMCの描く2.3/2.5ロードマップ／UCleによるチップレット実装の方向性
・PLPの課題整理、パネルサイズはどうなる／ガラスへの期待と課題
・日本はインターポーザ量産メーカを作り出せるか
・日本でインターポーザ＋サブストレートの先端組立(OSAT)機能はできるか？仮説と今後の展望
・RDLインターポーザ製造技術：フォトリソ・Cu配線・めっき・UBM・バンピング・TCB等の基礎
・RDLインターポーザ製造に関わる各種材料・装置の動向
・各社が開発中のRDLインターポーザおよびECTCでの発表事例解説 などなど
✔ 先端パッケージングの全体像・技術動向
✔ 先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略
✔ RDLインターポーザ技術の基礎と応用
✔ ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流
▼解説キーワード
・TSMCの描く2.3/2.5ロードマップ／UCleによるチップレット実装の方向性
・PLPの課題整理、パネルサイズはどうなる／ガラスへの期待と課題
・日本はインターポーザ量産メーカを作り出せるか
・日本でインターポーザ＋サブストレートの先端組立(OSAT)機能はできるか？仮説と今後の展望
・RDLインターポーザ製造技術：フォトリソ・Cu配線・めっき・UBM・バンピング・TCB等の基礎
・RDLインターポーザ製造に関わる各種材料・装置の動向
・各社が開発中のRDLインターポーザおよびECTCでの発表事例解説 などなど
【対象】
本セミナーは、先端パッケージング技術およびRDLインターポーザに関する包括的な知識を提供するものであり、以下のような方々に特におすすめです。
・半導体関連企業の技術者・エンジニアの方
・研究開発部門のご担当者、マネージャー、リーダーの方
・製造プロセスやパッケージ実装に携わる方
・事業開発・経営企画・戦略部門の方
・材料・実装・パッケージング分野の研究者・大学生・大学院生
材料技術・プロセス技術の基礎から最新動向まで学べるほか、研究開発や事業戦略の立案・方向づけにもお役立ていただけます。
・半導体関連企業の技術者・エンジニアの方
・研究開発部門のご担当者、マネージャー、リーダーの方
・製造プロセスやパッケージ実装に携わる方
・事業開発・経営企画・戦略部門の方
・材料・実装・パッケージング分野の研究者・大学生・大学院生
材料技術・プロセス技術の基礎から最新動向まで学べるほか、研究開発や事業戦略の立案・方向づけにもお役立ていただけます。
【得られる知識】
第1部：先端パッケージングの全体像と日本の戦略
・パッケージ構造の変遷と技術革新
・チップレット、PLP、ガラス基板、ハイブリッドボンディング
・日本の強み・課題と取るべき成長戦略
第2部：RDLインターポーザの最新技術動向
・RDLインターポーザ技術の基礎と応用
・ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流
・パッケージ構造の変遷と技術革新
・チップレット、PLP、ガラス基板、ハイブリッドボンディング
・日本の強み・課題と取るべき成長戦略
第2部：RDLインターポーザの最新技術動向
・RDLインターポーザ技術の基礎と応用
・ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流
| 講師 |
オフィス三宅 代表 三宅 賢治 氏
(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表
| セミナー趣旨 |
AI・HPCの進展に伴い、チップレット化やPLP、ガラス基板、光電融合など先端パッケージ技術が急速に進化しています。
本セミナーでは、こうした技術動向と市場の潮流、日本の戦略的立ち位置を体系的に整理し、注目のRDLインターポーザ技術についても詳しく解説します。
| セミナー講演内容 |
第1部 先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）
1.1 先端パッケージングとは
1.2 先端パッケージングの技術動向
1.2.1 パッケージ構造
1.2.2 SoCからチップレットへ
1.2.3 WLPからPLPへ
1.2.4 有機サブストレートからガラスコアサブストレートへ
1.2.5 3Dに向けたハイブリッドボンディング
1.2.6 光電融合
1.2.7 露光方式
1.3 先端パッケージングにおける日本の強みと課題
1.4 日本が取るべき先端パッケージング戦略
1.5 まとめ
1.6 Q&A
第2部 RDLインターポーザ最新技術動向
2.1インターポーザとは
2.2 RDLインターポーザに必要な基本プロセス技術
2.3 各種RDLインターポーザ
2.4 国際学会から読み取るRDLインターポーザの技術動向
2.4.1 ICEP2025
2.4.2 ECTC2025
2.5まとめ
2.6 Q&A
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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