3/18 CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年

テック・アンド・ビズ(株) 代表取締役 北原 洋明　氏

　最初に、2026年初の米国でのCESとSPIEの内容を報告する。併せて、2025年に日本およびアジア各地（韓国、台湾、中国）で開催された電子デバイス（半導体、ディスプレー、LED、など）に関するイベント（会議や展示会）を振り返り、世界の潮流を整理する。それをベースに、第2章では「何が起きているか（技術）」を、第3章では「それが産業をどう変えるか」に着目し、その上で、2030年に向けた電子デバイスとアプリケーションのトレンドをまとめ、日本の勝ち筋を分析する。

１．CES,SPIEを始めとする世界のイベントで見える潮流

　1.1 CES 2026現地取材でのトッピックス
　　　AI、半導体、ロボット、コンシューマ・ディスプレー、XR空間の拡張、モビリティー、等々
　1.2 SPIE AR|VR|MR 2026のトッピックス
　　　“XR=マイクロディスプレー×光学系×AI”が導く空間拡張
　1.3 2025年の半導体、ディスプレー関連イベントを回顧
　　　SEMICON Japan/Taiwan、SID/Display Week（US）、Touch Taiwan (台湾)、K-Display (韓国)、
　　　DIC (中国)、IDW (日本)および中国各地のホットな会議、等々
　1.4 2025–26年のイベントを貫く3つの共通軸
　　　AIの“物理世界侵入”、 後工程・光・電力の重要性上昇、中国勢の量産スピード
 
２．2030年に向けた電子デバイス技術の潮流
　2.1 すべてを再設計するAI：半導体・電力・光・ロボットをつなぐ共通基盤
　　・ビッグデータ/AIサーバ（仮想世界）とXR（人間の知覚と実空間）の融合
　　・半導体：「ムーアの法則（前工程）×3Dパッケージ（後工程）」で持続的成長
　　・AIサーバー/データーセンター：通信容量・速度、電力、熱へのチャレンジ（CPOなど）
　　・フィジカルを獲得するAI：実空間に姿を現わしたヒューマノイド
　2.2 コンシューマ・ディスプレーと次の市場を模索する先端ディスプレー
　　・次世代TVを再定義する中国勢の“RGBミニLED”、“S-QD” vs. 韓国勢の“マイクロRGB”
　　・QD（量子ドット）はLCDの延命部材からディスプレーの重要技術にステップアップ
　　・フレキシブルで市場拡大を狙うモバイルOLED
　　・“透明”で新市場開拓を模索するマイクロLED
　　・身の廻りに溢れるディスプレーに求められる“省エネ技術”
　2.3 XR：空間コンピューティング
　　・AR-AIグラスはスタイリッシュに
　　・マイクロディスプレーの開発競争：LCoS、マイクロOLED、マイクロLED
　　・開発が進む光学系とメタサーフェスの実用化
　　・イマーシブ（非装着VR）空間：LED Screen、プロジェクター、空中ディスプレー、等
　2.4 モビリティー：AIが実空間を制御する最前線
　　・自動運転＝究極のエッジAI：センサー融合
　　・車内空間の再定義：ディスプレーは計器→UXへ
　　・AR-HUD、パノラミック表示、透明ディスプレー
　　・航空、宇宙(eVTOL、ドローン、衛星、等) ：軽量・高信頼ディスプレーと光技術
　2.5 社会インフラ（次世代コンピューティング、エネルギー、他）
　　・量子コンピュータ
　　・ペロブスカイト太陽電池
　　・バッテリー
 
３．AIが再定義する市場と産業構造
　3.1 シンギュラリティ目前のAI
　3.2 空間拡張
　　・Meta, Apple, Googleなどが見据える未来の空間
　　・AIが導く“HMIから空間UX”の世界
　　・ディスプレーは「表示」から「知覚」へ
　3.3 モビリティー：SDVが自動車産業を解体・再構築する
　　・SDV（Software Defined Vehicle）:車は“ハード製品”から“アップデートされるサービス”へ
　　・車とAI/センシングは、「人間拡張」と「人類拡張」の交差点
　　・車載ディスプレーの地位変化：HMI→空間UX→安全装置
　3.4 人間拡張
　　・あらゆるハードに搭載されるAIが“人間拡張”を加速する
　　・ヘルスケアー、生体センシング
　　・ディスプレーと眼の健康
　3.5 人類拡張
　　・AIとロボット
　　・スペース
　　・社会インフラ
　3.6 国際競争
　　・各国の産業政策の背景
　　・米国と中国の駆け引きの狭間にいる日本の方向
 
４．電子デバイス2030の勝ち筋 ― AIが再定義する技術と産業構造
　　・ハードからソフトへパラダイムシフト
　　・2030年の中核デバイスは何か？
　　・日本の勝ち筋は？

□ 質疑応答 □

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