イベント
| イベント名 | DXとGXを支える 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年05月22日（金）
10:30～16:30 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 ※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。 【配布資料】 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 |
| 会場名 | ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年05月22日（金）10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
DXとGXを支える
次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
― 低誘電特性・高耐熱・高熱伝導性材料の基礎および最新技術 ―
― 多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材の開発動向と課題 ―
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
【オンライン配信】
5Gの高度化・6G時代の到来に向け、半導体実装技術はさらなる進化が求められています。特に、データセンターやスマートフォン、自動車用電装部品などの電子機器に不可欠な低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料の開発が急務となっています。
本セミナーでは、
本セミナーでは、
◆ 次世代通信技術（5G/6G）とエレクトロニクス実装の最新動向
◆ 高周波特性を持つ低誘電特性材料や高耐熱・高熱伝導材料の開発トレンド
エポキシ樹脂やマレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド・ポリマアロイ系高分子などの高分子材料の基礎から最新技術、ヘテロジェニアスインテグレーションの展開
◆ 高分子材料の基礎と物性および評価方法
熱可塑性・熱硬化性樹脂の特性、物理的・化学的耐熱性、試料の評価方法と作成法
◆ 多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題
◆ 半導体封止材料や積層材料の設計・評価技術、 最新の材料設計と開発事例
などについて基礎から応用、最新技術まで幅広く解説します。
| 講師 |
社団法人エポキシ樹脂技術協会 会長 / 岩手大学 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏
[ご専門] 高分子材料、電子材料、熱硬化性樹脂
| セミナー趣旨 |
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。また、GXとして省エネ技術となるSiC、GaNの化合物半導体によるパワーモジュールが注目されており、高耐熱に加えて、高熱伝導性材料への期待が大きくなっている。
演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q＆Aも活発にしたい。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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