「表面科学:接着・コーティング」一覧
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イベント名 次世代リソグラフィ技術の最新動向と今後の展望 開催期間 2025年12月23日(火)
13:00~17:00
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷不可・編集不可)
※開催2日前からを目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信) 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年12月23日(火)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
次世代リソグラフィ技術の最新動向と今後の展望~EUVリソグラフィ等の各要素技術、メタルレジスト・ブロック共重合体等の微細加工材料~ 受講可能な形式:【Live配信】のみ 【オンライン配信】ZoomによるLive配信 ►… -
12/15 ハードコート剤の開発、材料設計、調製、 特性評価、高機能化、応用展開
イベント名 ハードコート剤の開発、材料設計、調製、 特性評価、高機能化、応用展開 開催期間 2025年12月15日(月) ~ 2026年01月06日(火)
【ライブ配信】2025年12月15日(月)13:00~16:30
【アーカイブ配信】2026年1月6日(火)まで受付
(視聴期間:1/6~1/20)
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【配布資料】
PDFデータ(印刷可・編集不可)
※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年01月06日(火)16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ハードコート剤の開発、材料設計、調製、特性評価、高機能化、応用展開~UV硬化型ハイブリッドハードコート剤を中心に~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【オンライン配信】ライブ配信(Zo… -
12/12 ガスバリア技術の基礎と活用動向および ウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
イベント名 ガスバリア技術の基礎と活用動向および ウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 開催期間 2025年12月12日(金)
13:00~16:45
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間:終了翌営業日から7日間[12/15~12/21中]を予定
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、終了翌営業日の午前中にはマイページにリンクを設定する予定です。
※会社・自宅にいながら受講可能です
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年12月12日(金)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術~原理、各ガスバリア技術、材料・加工技術、評価法等の押さえておくべき基本知識~~低コスト・低炭素プロセスで形成可能なウ… -
イベント名 超臨界二酸化炭素を用いた金属被覆技術の最新動向 開催期間 2025年12月12日(金)
13:00~16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間:終了翌営業日から7日間[12/15~12/21中]を予定
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定します。
※会社・自宅にいながら受講可能です
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年12月12日(金)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
超臨界二酸化炭素を用いた金属被覆技術の最新動向「超臨界流体技術」と「めっき技術」の融合で何が可能になるのか。半導体配線・ウェアラブルデバイスへの応用や今後の展望など。 受講可能な形式:【Live配信(アーカ… -
12/17 導電性複合材料の開発のための フィラー選定・配合/分散・改質・複合技術
イベント名 導電性複合材料の開発のための フィラー選定・配合/分散・改質・複合技術 開催期間 2025年12月17日(水)
10:30~16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間:終了翌営業日から7日間[12/18~12/24中]を予定
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
※会社・自宅にいながら受講可能です※
【配布資料】
製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、
セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年12月17日(水)10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
導電性複合材料の開発のためのフィラー選定・配合/分散・改質・複合技術~フィラー分散・表面改質・パーコレーション現象の基礎と導電機構、評価手法~~カーボン・金属・MXene・導電性ポリマーの特徴と最適化、歪セ… -
イベント名 印刷と塗工技術における 各方式の基礎と最適化 開催期間 2025年12月16日(火) ~ 2026年01月07日(水)
【ライブ配信】2025年12月16日(火)13:00~17:00
【アーカイブ配信】2026年1月7日(水)まで受付
(視聴期間:1/7~1/21)
※会社・自宅にいながら受講可能です※
【配布資料】
PDFデータ(印刷可・編集不可)
※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年01月07日(水)16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
印刷と塗工技術における各方式の基礎と最適化~ウェット方式(グラビア・スクリーン印刷・インクジェット・静電噴霧)とドライ方式(蒸着・延伸・カレンダー)~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信… -
11/25,26,28 半導体チップレット集積、半導体パッケージ周辺技術特集 3セミナーのセット申込みページ
イベント名 半導体チップレット集積、半導体パッケージ周辺技術特集 3セミナーのセット申込みページ 開催期間 2025年11月25日(火) ~ 2025年11月28日(金)
【1日目】2025年11月25日(火)13:00~16:30
【2日目】2025年11月26日(水)13:00~16:30
【3日目】2025年11月28日(金)10:30~16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※
【2日目のセミナーのみ、アーカイブ配信付き】
※視聴期間:2025年11月27日(木)~12月3日(水)まで。(編集は行いません。)
【配布資料】
【1日目】製本テキスト
※開催日の4・5日前に発送予定。開催直前にお申込みの場合、セミナー資料の到着が間に合わないことがございます。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
【2日目】PDFデータ(印刷可・編集不可)
※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
【3日目】PDFデータ(印刷可・編集不可)
※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Live配信】のみ (※2日目のみアーカイブ配信付き) 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年11月25日(火)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体チップレット集積、半導体パッケージ周辺技術特集3セミナーのセット申込みページ【1日目:11/25】エレクトロニクス・半導体実装技術:最新パッケージ技術とチップレット集積のと展望【2日目:11/26】半導体後… -
11/25,28 「チップレット集積」と「半導体パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ
イベント名 「チップレット集積」と「半導体パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ 開催期間 2025年11月25日(火) ~ 2025年11月28日(金)
【1日目】2025年11月25日(火)13:00~16:30
【2日目】2025年11月28日(金)10:30~16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※
【配布資料】
【1日目】製本テキスト
※開催日の4・5日前に発送予定。開催直前にお申込みの場合、セミナー資料の到着が間に合わないことがございます。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
【2日目】PDFデータ(印刷可・編集不可)
※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信) 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年11月25日(火)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
「チップレット集積」と「半導体パッケージ」2セミナーのセット申込みページ【1日目:11/25】エレクトロニクス・半導体実装技術:最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望【2日目:11/28】半導体パッケー… -
11/26,28 「半導体後工程・パッケージ」と「半導体パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ
イベント名 「半導体後工程・パッケージ」と「半導体パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ 開催期間 2025年11月26日(水) ~ 2025年11月28日(金)
【1日目】2025年11月26日(水)13:00~16:30
【2日目】2025年11月28日(金)10:30~16:30
■1日目のみ、Live受講に加えてアーカイブでも1週間視聴できます。■
※2日目のセミナーはアーカイブ付きではありません。
【1日目のアーカイブ視聴期間】
2025年11月27日(木)~12月3日(水)
※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。
※会社・自宅にいながら受講可能です※
【配布資料】
【1日目:11/26、2日目:11/28】両日ともPDFデータ(印刷可・編集不可)
※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。会場名 1日目は【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ、2日目は【Live配信】のみ 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年11月26日(水)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
「半導体後工程・パッケージ」と「半導体パッケージ」2セミナーのセット申込みページ【1日目:11/26】半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド【2日目:11/28】半導体パッケー… -
11/25,26 「チップレット集積」と「半導体後工程・パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ
イベント名 「チップレット集積」と「半導体後工程・パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ 開催期間 2025年11月25日(火) ~ 2025年11月26日(水)
【1日目】 2025年11月25日(火)13:00~16:30
【2日目】 2025年11月26日(水)13:00~16:30
■2日目のみ、Live受講に加えてアーカイブでも1週間視聴できます。■
※1日目のセミナーはアーカイブはありません。
【2日目のアーカイブ視聴期間】2025年11月27日(木)~12月3日(水)
※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。
※会社・自宅にいながら受講可能です※
【配布資料】
【1日目】製本テキスト
※開催日の4・5日前に発送予定。開催直前にお申込みの場合、セミナー資料の到着が間に合わないことがございます。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
【2日目】PDFデータ(印刷可・編集不可)
※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。会場名 1日目は【Live配信】のみ、2日目は【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年11月25日(火)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
「チップレット集積」と「半導体後工程・パッケージ」2セミナーのセット申込みページ【1日目:11/25】エレクトロニクス・半導体実装技術:最新パッケージ技術とチップレット集積と展望【2日目:11/26】半導体後工程…
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