「電気・電子・半導体・通信」一覧
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10/30 特許情報からみた メタマテリアル／メタサーフェスが促す 光／電子デバイス材料設計の新潮流［2024］
イベント名 特許情報からみた メタマテリアル／メタサーフェスが促す 光／電子デバイス材料設計の新潮流［2024］ 開催期間 2024年10月30日（水）
10:30～16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：10/31～11/8の9日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月30日（水）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
特許情報からみたメタマテリアル／メタサーフェスが促す光／電子デバイス材料設計の新潮流［2024］太陽電池 5G／6G 光インターコネクション 電力伝送 LiDAR 遮音／吸音 etc.各種分野で既存材料の限界を塗り替え始め… -
10/18 レジスト・微細加工用材料への 要求特性と最新技術動向
イベント名 レジスト・微細加工用材料への 要求特性と最新技術動向 開催期間 2024年10月18日（金）
10:30～16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：開催終了翌営業日から5日間［10/21～10/25］を予定
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月18日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向ダブルパターニング/マルチパターニング、EUVリソグラフィ、自己組織化（DSA）、ナノインプリントリソグラフィ、etc.～半導体の微細化を支えるリソグラフィと材… -
9/30 導電性高分子における ドーピング・キャリア伝導メカニズムと導電特性の向上
イベント名 導電性高分子における ドーピング・キャリア伝導メカニズムと導電特性の向上 開催期間 2024年09月30日（月）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2024年10月1日(火)～10月7日(月)まで
このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月30日（月）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
導電性高分子におけるドーピング・キャリア伝導メカニズムと導電特性の向上■ドーピングによって現れる電荷キャリア、ドーピング方法の基礎■■ドーピング濃度上昇によって変化していくキャリア伝導機構と導電特性向… -
9/30 フィルムコンデンサの基礎、 材料技術、開発動向と要求特性への課題
イベント名 フィルムコンデンサの基礎、 材料技術、開発動向と要求特性への課題 開催期間 2024年09月30日（月） ～ 2024年10月16日（水）
【ライブ配信】2024年9月30日（月）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2024年10月16日（水）まで受付
（視聴期間：10/16～10/29）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月16日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
フィルムコンデンサの基礎、材料技術、開発動向と要求特性への課題～種類、機能、特徴、市場、小型化、大容量化、高耐熱化、静音化～ 開催時間を 13:00～16:00 → 13:00～16:30 に変更しました。 9/19更新 受講可能な… -
9/26 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
イベント名 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 開催期間 2024年09月26日（木）
13:00～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月26日（木）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術■ナノスケールフォノン輸送と熱伝導■ ■半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導■■先端半導体デバイスの熱マネジメント■ ■熱電変換材料・デバイス開… -
9/25 ＜エレクトロニクス製品における熱対策へ＞ 電子機器・電子デバイスにおける 熱設計・熱問題への対策ノウハウ
イベント名 ＜エレクトロニクス製品における熱対策へ＞ 電子機器・電子デバイスにおける 熱設計・熱問題への対策ノウハウ 開催期間 2024年09月25日（水）
10:30～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2024年9月26日(木)～10月2日(水)まで
このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月25日（水）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
＜エレクトロニクス製品における熱対策へ＞電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ■熱設計に必要な伝熱の基礎、放熱と低熱抵抗化■■プリント基板と部品・自然空冷機器・密閉ファンレス筐体… -
9/24 半導体封止材の設計・開発と その技術および市場動向
イベント名 半導体封止材の設計・開発と その技術および市場動向 開催期間 2024年09月24日（火） ～ 2024年10月09日（水）
【ライブ配信】2024年9月24日（火）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2024年10月9日（水）まで受付
（視聴期間：10/9～10/23）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月09日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向～多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応～ 開催時間を 13:00～16:00 → 13:00～16:30 に変更しました。 9/5更新 受講可能な形式：【ライブ配信】or… -
イベント名 インクジェットの各構成要素の 総合知識と課題解決 開催期間 2024年09月27日（金） ～ 2024年10月15日（火）
【ライブ配信】2024年9月27日（金）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2024年10月15日（火）まで受付
(視聴期間：10/15～10/28）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月15日（火）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
インクジェットの各構成要素の総合知識と課題解決～アプリケーション、デバイス、装置、材料開発のために～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ原理、種類、民生用と産業用の違い、要素技術・… -
イベント名 5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向 開催期間 2024年09月20日（金）
10:30～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月20日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 受講可能な形式：【Live配信】のみ◎高周波対応材料… -
【技術書籍】【製本版＋ebook版】 インクジェットインクの最適化 千態万様 ［進歩版］
【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］～プリントシステムおよびインク技術の進歩と展望～ 発刊日2024年8月29日体裁A4判 上製本 479頁（製本版）／PDF（ebook版）価格(税込)110,000…
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