「電気・電子・半導体・通信」一覧
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4/10 チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向
イベント名 チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向 開催期間 2026年04月10日（金）
13:00～15:40
【見逃し配信の視聴期間】
［4/13～4/20中］を予定
※ライブ配信受講者には、特典（無料）として「見逃し配信」の閲覧権が付与されます。オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【配布資料】
製本テキスト
・ライブ配信受講者：お申込み時のご住所へ開催日の４～５日前に発送いたします。
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がございますが、あらかじめご了承ください。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年04月10日（金）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向■ 3D集積・光集積・サーマルマネジメント・MetaIC・HDRDL・産業化動向 ■■ 有機インターポーザ・2.xDパッケージ・配線形成・先端実装技術 ■ 受講可能な… -
3/18 量子ドットの物性・合成・耐久性向上と ディスプレイおよびセンサーへの応用動向
イベント名 量子ドットの物性・合成・耐久性向上と ディスプレイおよびセンサーへの応用動向 開催期間 2026年03月18日（水）
10:30～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【配布資料】
製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年03月18日（水）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向基本的な物性、粒成長メカニズム、合成と特性評価法、ゾル‐ゲル法による機能化と今後の課題・展望 受講可能な形式：【ライブ配信】の… -
4/24 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 GAA（Gate-All-Around）覇権戦争と AIデータセンターの衝撃への羅針盤
イベント名 【オンデマンド配信】 GAA（Gate-All-Around）覇権戦争と AIデータセンターの衝撃への羅針盤 開催期間 2026年04月24日（金）
23:59まで申込受付中
／映像時間：3時間4分
／収録日：2025年12月26日
／視聴期間：申込日から10営業日後まで
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※映像の一部で、会場／ライブ配信受講 限定でご紹介しているページがございます。
※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載：有会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年04月24日（金）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】GAA（Gate-All-Around）覇権戦争とAIデータセンターの衝撃への羅針盤― TSMC・Samsung・Intel・Rapidusの戦略と現在地 ―― TSMCの主力ビジネスが「スマホ依存」から「AI中心へ」 ―― ハイパー… -
2/26 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 半導体製造プロセス2セミナーのセット申込みページ 「半導体後工程」と「半導体洗浄」
イベント名 【オンデマンド配信】 半導体製造プロセス2セミナーのセット申込みページ 「半導体後工程」と「半導体洗浄」 開催期間 2026年02月26日（木）
23:59まで申込受付中
【その１】
収録日：2025年7月24日
映像時間：4時間01分
【その２】
収録日：2025年5月27日
映像時間：4時間22分
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
【配布資料】
両セミナーとも、PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載：有会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年02月26日（木）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】半導体製造プロセス2セミナーのセット申込みページ「半導体後工程」と「半導体洗浄」■■このページは、下記２つのオンデマンドセミナーを“お得にセットで”申込みができるページです。■■【オ… -
2/26 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
イベント名 【オンデマンド配信】 よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 開催期間 2026年05月28日（木）
23:59まで申込受付中
／映像時間：4時間22分
／収録日：2025年5月27日
／視聴期間：申込日から10営業日後まで
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載：有会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月28日（木）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策■半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法■■基礎現象・要点から困った時の対策まで。半導体洗浄を直感的理解す… -
2/26 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
イベント名 【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 開催期間 2026年02月26日（木）
23:59まで申込受付中
／映像時間：4時間01分
／収録日：2025年7月24日
／視聴期間：申込日から10営業日後まで
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載：有会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年02月26日（木）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■■前工程／封止・モールド工程／後工程／バンプ・フリップチップ… -
4/21 スパッタリング法の総合知識と 薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
イベント名 スパッタリング法の総合知識と 薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 開催期間 2026年04月21日（火） ～ 2026年05月18日（月）
【ライブ配信】2026年4月21日（火）10:00～16:30
【アーカイブ配信】2026年5月18日（月）まで受付
（視聴期間：5/18～5/29）
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月18日（月）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策物理現象の理解から、分析・評価、特性安定化、密着性・信頼性の改善まで。技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応。 … -
4/24 ＜伝送損失の低減へ：低誘電損失材料＞ ５Ｇ／６Ｇ時代の高周波基板材料に求められる特性と 材料設計・低誘電損失化技術
イベント名 ＜伝送損失の低減へ：低誘電損失材料＞ ５Ｇ／６Ｇ時代の高周波基板材料に求められる特性と 材料設計・低誘電損失化技術 開催期間 2026年04月24日（金） ～ 2026年05月15日（金）
【ライブ配信】2026年4月24日（金）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2026年5月15日（金）から配信開始
【視聴期間：5/15(金)～5/28(木)】
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【配布資料】
製本テキスト
※ライブ配信受講の場合は、ライブ開催日の4、5日前に発送予定です。開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
※アーカイブ配信受講の場合は、ライブ開催日（4/24）にに発送予定です。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月15日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
＜伝送損失の低減へ：低誘電損失材料＞５Ｇ／６Ｇ時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術■プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向■ ■プリント基板の構造の基礎と機能■■高周波基… -
4/22 電気・電子機器の信頼性と安全性、 発火防止における原理・原則と具体策
イベント名 電気・電子機器の信頼性と安全性、 発火防止における原理・原則と具体策 開催期間 2026年04月22日（水） ～ 2026年05月12日（火）
【ライブ配信】2026年4月22日（水）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2026年5月12日（火）まで受付
(視聴期間：5/12～5/25）
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【配布資料】
製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月12日（火）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策回路設計、部品選定、品質確認、量産時、保守・点検における信頼性と安全性の確保のポイント、発火防止のための本質的な安全技術策 受講可能な… -
3/30まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 ガスバリア技術の基礎と活用動向および ウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
イベント名 【オンデマンド配信】 ガスバリア技術の基礎と活用動向および ウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 開催期間 2026年03月30日（月）
23:59まで申込受付中
／映像時間：3時間22分
／収録日：2025年12月12日
／視聴期間：申込日から10営業日後まで
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です。
※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載：有会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年03月30日（月）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術～原理、各ガスバリア技術、材料・加工技術、評価法等の押さえておくべき基本知識～～低コスト・低炭素プ…
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