12/16 半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】GAA覇権戦争と AIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤

微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上 隆　氏
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

　生成AIの爆発的成長は、半導体産業を従来のサプライチェーン競争から、国家と巨大プラットフォーマーが覇権を賭けて資源を奪い合う新たな地政学的戦場へと変貌させた。AIデータセンターでは、GPUのみならず、CPUやASICなどのロジック半導体、HBM・DRAM・NAND・HDDなどのメモリ、さらには電力・水・土地といったインフラ資源までもが、前例のない速度で争奪の対象となっている。この巨大なAI経済圏を支える核心技術がGAA（Gate-All-Around）であり、2025年から2030年にかけての半導体覇権の行方を決定づける「基盤技術」である。

　本講演では、GAAをめぐる国際競争を、TSMC、Samsung、Intel、Rapidusの4社の動向を軸に読み解く。TSMCは157台のEUVを使いこなし、スマホ依存からAI中核企業へと急速な構造転換を遂げつつある。SamsungはN2やHBMで厳しい局面に立たされ、Intelは巨額赤字の中で「18A」「14A」による再起を国家主導で目指す。Rapidusは2nm量産を掲げるが、顧客・EUV台数・人材・エコシステムの整備に大きな課題を抱える。さらに、OpenAI、Microsoft、Google、Amazon、Metaなどのハイパースケーラーが、前払い契約によって先端半導体を囲い込む「札束による調達戦争」を展開し、市場構造と国家政策を大きく揺るがしている現状を分析する。併せて、AIデータセンターの爆発的増設が世界的なメモリ不足を引き起こし、HBM・DR　AM・NANDの価格高騰を招いている構造も明らかにする。本講演は、GAAを単なる半導体技術ではなく、AI経済圏を支配する“文明選択”として捉え、日本がどの領域で戦い、どこで勝つべきかを見極めるための羅針盤を提示するものである。

１．はじめに

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