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  • 2/17 塗工・乾燥の技術・プロセスの入門講座（2/17～3/6）
  • 3/26 【新 適合性書面調査チェックリスト：新旧の比較・解釈】 信頼性基準適用試験の運用への落とし込みと (海外導入品など)日本申請時の信頼性保証（3/26）
  • 2/26まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 固体高分子材料の動的粘弾性測定（2/26）
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  • 2/18 【解説×生成AI】医薬品プロセスバリデーション実践セミナー（2/18～2/23）
  • 2/17 【解説×生成AI】データインテグリティ&Pat11セミナー（2/17～2/20）
  • 2/17 広くて強い特許を取得するための 再生医療等製品の特許戦略（出願・調査分析・有効活用）（2/17～3/4）
  • 2/20 ヒト嗅覚受容体を用いた次世代においセンシング ：におい情報DXへの挑戦（2/20～3/10）
  • 2/5 スクリーン印刷の基礎と 実践的な高品質印刷プロセス構築手法（2/5～2/24）
  • 2/12 研究開発テーマの評価法の基本、 個別評価法、全体評価体系の構築（2/12）
  • 2/5 革新的テーマを『継続的に多数』創出する方法と その『体系的・組織的』な仕組みづくりと活動（2/5）
  • 1/28 分散剤の選択、添加、配合の 総合知識とノウハウ（1/28）
  【サイエンス＆テクノロジー株式会社】
• 第22回たま工業交流展に出展します（2/19～2/20） 【株式会社共栄デザイン】
• 2/26 化粧品・医薬部外品の GMP監査・CAPAの実践からQuality Cultureの構築まで（2/26～3/13） その他新着：10件
  • 3/4 生成AIで磨く事業企画力と「新市場開拓」の実践（3/4～3/18）
  • 3/13 プラスチック添加剤の選定と材料の劣化・変色対策（3/13）
  • 1/27 レオロジーの基礎と測定法（1/27～2/16）
  • 3/16 EUの環境規制最新動向と化学・自動車産業への影響（3/16）
  • 3/17 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化 およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向（3/17～4/3）
  • 1/23 粒子分析技術の基礎、測定・評価と応用（1/23～2/12）
  • 3/19 バイオ医薬品の製造ラインにおける 洗浄バリデーション実施・残留限度値設定と 実状・課題への対応（3/19～4/2）
  • 3/9 ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎と プロセス最適化および最新技術動向（3/9）
  • 2/25 米国FDA対応とアメリカの医療機器ビジネス（2/25）
  • 2/25 欧州医療機器規則（MDR）特有の要求事項と技術文書作成 指摘を受けやすい事例から学ぶ査察準備・照会対応・照会削減（2/25～3/11）
  【サイエンス＆テクノロジー株式会社】
• 3/13 ≪有機物を中心とした≫ 二次イオン質量分析(SIMS/TOF-SIMS/OrbiSIMS)の基礎と 分析の進め方および機械学習によるデータ解析（3/13） その他新着：11件
  • 3/19 中小規模組織（企業）における GMP/GQP 文書作成の技法と 文書を遵守させるための手法（3/19）
  • 3/17 《循環型社会を読み解く》 エントロピー・エクセルギーの基礎理論と計算・解析方法（3/17）
  • 3/30まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 試験室QC点検・信頼性確保から 分析法バリデーションで必要となる統計知識ならびに 基準値設定・分析法変更時の同等性評価・OOS・OOT対応（3/30）
  • 3/2 PFAS規制の最新動向および代替技術の開発動向（3/2）
  • 3/6 XPSの基礎と測定・解析テクニック（3/6）
  • 3/30まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 ＜全5コース＞ 少人数体制にも対応した GMP-QA業務・監査のポイントセミナー（3/30）
  • 1/29 空中結像の原理と構成部材、 空中ディスプレイ・空中映像技術と応用展開（1/29）
  • 1/28 ■最新AI時代のライトフィールド技術と応用展望■ ライトフィールドカメラ／ ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向（1/28）
  • 1/29 粘着剤・粘着テープの剥離メカニズム・動的挙動と 応力・変形・レオロジーコントロール ～どうすればくっつくか？きれいに剥がれるか？～（1/29～2/16）
  • 1/28 グラフェン系材料の基礎、高機能化技術および応用への展開（1/28）
  • 1/30 高分子へのフィラーのコンパウンド技術 およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 ～配合設計・分散制御・機能性付与技術～（1/30）
  【サイエンス＆テクノロジー株式会社】
• 【Live配信セミナー 2/17】 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎～最新開発動向（2/17） その他新着：9件
  • 【Live配信セミナー 2/13】「光電融合」【光チップレット／Co-Packaged Optics】 に関するデバイス，材料，接合，回路技術の動き，その評価解析（2/13）
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