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パワーサイクル試験
信頼性試験
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自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
■背景と目的 【背景】近年、産業用機器から一般家電、電気自動車、発電装置、電力変換装置（インバータ）等の幅広い分野で、パワー半導体（およびモジュール）が使用されています。電力変換や電力トルク変換エネル…
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車載部品の信頼性試験
信頼性試験
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自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
車載部品の試験・評価から故障解析まで 車載部品には、物理的・化学的・電気的な負荷をかけ、製品の実際の使用環境下での寿命を予測する信頼性試験が必要です。 クオルテックでは、新しい検査設備の導入、オリジナル…
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故障解析事例（アバランシェ破壊の再現実験）
再現実験サンプルサンプルとして最新のRC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT）を用いました。ゲート構造はトレンチ型で、コレクタ層にn＋層を加えることで逆方向ダイオードを内蔵した設計となっています。 アバランシェ…
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故障解析事例（静電気破壊の再現実験）
再現実験サンプルサンプルとして最新のRC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT）を用いました。ゲート構造はトレンチ型で、コレクタ層にn＋層を加えることで逆方向ダイオードを内蔵した設計となっています。 IGBTの故障モ…
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真空リフロー装置を導入
信頼性試験
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自動車 産業機械機器 電子・半導体
高温・真空・加圧・ギ酸還元対応 真空リフロー装置 2016年12月導入 従来のリフロー装置より 高温域(350°C以上) での実装が可能となりました。 ■ 特 徴 ①最大650℃までの処理が可能｡ （加熱エリア 260mm×21…
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X線リフローシミュレーター
概 要本装置は、リフロー中のICパッケージや各種部品の溶融はんだの動きをリアルタイムに観測することができます。 特 長●熱風加熱方式。●設定プロファイルに正確に追従、高い再現性を重視。●観察結果を、動画・…
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ロックイン発熱解析装置「ELITE」を導入しました
分析・解析
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電子・半導体 試験・分析・測定 家電・AV
高感度赤外線カメラと独自のロックイン技術を用い、半導体素子やパッケージ、実装基板、電子モジュール内で発生する不良部位を非破壊で短時間に特定できます。 ■概 要発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ…
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【故障解析】3D-CSAM（非破壊解析）
C-SAM（超音波顕微鏡）によるアバランシェ破壊痕の精査通常の時間軸による解析画面では、工程をある程度含んだ画像になります。そのため、パワーデバイスのアバランシェ破壊痕を解析する場合などで、時間軸に含まれ…
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IB-19510CP「断面試料作製装置」を導入
IB-19510CP 断面試料作製装置を新規導入しました。 新たに導入したCPは高速&仕上げ加工の搭載により高スループットと高い断面品質を実現。 IB-19510CP 断面試料作製装置 ・CP保有台数業界No.1!・最短納期２日!※サン…
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【故障解析】半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析
再現実験を行うことによって、破壊ストレスの種類とその結果として引き起こされた破壊の状況を対応付けます。今回は代表的な破壊要因としてEOS破壊、ESD破壊の再現実験を行いました。添付ファイルをご参照ください。
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最新鋭超音波顕微鏡 Sonoscan社Gen6 C-SAM
分析・解析
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自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
■概 要材料内部の剥離や空隙を非破壊で評価することが可能な分析装置です。超音波を評価対象物に照射し、その反射の状態を計測する事で物質の界面部分の情報を精度良く抽出でき、半導体だけでなくさまざまな物質の…
