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7/4 【半導体後工程技術の深化と進化】 最先端3D集積とチップレットにおける課題 および配線・接合技術の最新動向と プロセス技術・材料への要求

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電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2024年05月28日 /  電子・半導体 先端技術
イベント名 【半導体後工程技術の深化と進化】 最先端3D集積とチップレットにおける課題 および配線・接合技術の最新動向と プロセス技術・材料への要求
開催期間 2024年07月04日(木)
13:00~16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間:7/5~7/11の7日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2024年07月04日(木)13時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

【半導体後工程技術の深化と進化】
最先端3D集積とチップレットにおける課題
および配線・接合技術の最新動向と
プロセス技術・材料への要求

 

受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク  
AI時代に重要度が増すロジック半導体への適用に期待の先端3D集積配線技術 BSPDNと、
近年関心が高まるチップレット集積への適用に期待の ハイブリッド接合
これらに用いられる要素技術を中心に最新動向を解説!

Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合に必要なめっき技術・CMP技術・洗浄技術とは?
Die-to-Wafer ハイブリッド接合、ダイレベルハイブリッドの最新動向は?
昨年のECTC2023でハイブリッド接合を用いた新たなチップ集積技術の発表もしている
横浜国立大学の井上史大氏が解説します
 
【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 

 

講師

 

横浜国立大学 理工学部 機械・材料・海洋系学科 准教授 工学(博士) 井上 史大 氏
【専門】半導体プロセス 【講師紹介

 

セミナー趣旨

 

 半導体の前工程と後工程の境目がなくなってきており、さまざまな3D集積技術がトレンドに挙がってきている。本講演でそれら技術の詳細と必要となるプロセス技術、材料を紹介する。

 

セミナー講演内容

 

 1.3Dロジックデバイス
 
1.1 BSPDNとは?
 1.2 開発動向
 1.3 必要となる要素技術

2.Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
 2.1 ハイブリッド接合とは?
 2.2 開発動向
 2.3 Cuパッドデザイン
 2.4 アライメント精度
 2.5 接合絶縁膜
 2.6 めっき技術
 2.7 CMP技術
 2.8 洗浄技術
 2.9 プラズマ活性化技術
 2.10 接合強度測定

3.Die-to-Wafer ハイブリッド接合
 3.1 チップレット 
 3.2 ダイレベルハイブリッド
 3.3 ダイボンダ―
 3.4 コレクティブボンディング
 3.5 リコンストラクティッドボンディング
 3.6 接合強度測定手法

  □質疑応答□

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

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