2/26 光電融合・Co-package技術応用へ向けた ポリマー光導波路の開発動向

 慶應義塾大学 理工学部 教授　石榑 崇明 氏

 　昨今のAI技術の急速な進展を受けて、GPU間ネットワークなどの短距離通信ネットワークに対しての高速化要求が高まっており、光通信技術の導入が検討されている。特にCPU・GPUなどの半導体チップ周りのデータ伝送への光伝送導入にむけて、Co-package Optics技術が期待されている。光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装する、このCo-Package技術は、電子回路基板・材料・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされている。

　本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1）ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) ３次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3）光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向について解説する。

１．技術背景
 
２．ポリマー光導波路の構造からみた分類
 
３．ポリマー光導波路の作製方法
 
４．ポリマー光導波路のための材料と求められる特性
 
５．ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介
 
６．ポリマー光導波路の応用～モスキート法により作製される導波路を中心として～
　6.1 マルチモードポリマー光導波路の応用
　6.2 シングルモードポリマー光導波路の応用
　6.3 3次元光導波路の可能性と期待
 
７．光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路への期待

□ 質疑応答 □

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