3/28 フェノール樹脂の基礎と 応用のための組成物設計の実務知識

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂　氏

【略歴】

1974年

大阪大学工学部卒業

1976年

同大学院工学研究科 前期課程終了

1976年

住友ベークライト(株)入社
フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事

1988年

東燃化学(株)入社
半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事

2001年

有限会社アイパック設立

技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている

　フェノール樹脂は、1907年に発明された「世界初の合成樹脂」であり、多様な用途を持つ歴史のある材料である。熱硬化性であり、硬化後には強固で高い耐久性を持つため、近年は車載用材料や半導体材料など、耐熱性・強度が求められる用途での活用が見直されてきている。

　本セミナーでは、はじめにフェノール樹脂の開発経緯からフェノール樹脂の種類（レゾール型、ノボラック型等）と構造・特徴・製法などの基本情報について解説する。
次に、各種用途におけるフェノール樹脂組成物の種類・構造とその特徴・製法に触れ、組成物を開発あるいは活用する際に知っておきたい基礎知識について俯瞰的に説明する。またより高機能が求められる市場である半導体用および車載用におけるフェノール樹脂の活用例や材料技術についても触れる。

　講師はこれらの開拓者であり、長年の用途開発にも携わっている。基本的な製造諸元だけでなく、用途展開に関しても貴重な情報を得ることができる。特に、半導体用材料（エポキシ原料、硬化剤、レジスト等）および車載用材料（難燃性筐体等）に関する情報は有用である。

１．フェノール樹脂の基礎
　　1.1 歴史
　　1.2 用途
　　1.3 環境対応
　　1.4 取扱上の注意点

２．フェノール樹脂の種類と特徴
　　2.1 フェノール樹脂設計における留意点
　　2.2 レゾール(メチロール型フェノール樹脂）
　　　　(1)種類・特性
　　　　(2)構造
　　　　(3)製法
　　2.3 ノボラック（メチレン型フェノール樹脂）
　　　　(1)種類・特性
　　　　(2)構造
　　　　(3)製法
　　2.4 ジメチレンエーテル型フェノール樹脂
　　2.5 半導体封止材料の原料および成分としてのフェノール樹脂
　　　　(1)エポキシ樹脂の原料（主鎖・骨格）
　　　　(2)硬化剤
　　　　(3)硬化促進剤

３．フェノール樹脂組成物の種類とその材料設計
　　3.1 分類
　　　　成形材料、積層基板、複合材料、その他
　　3.2 成形材料
　　　　(1)成形材料設計における留意点
　　　　(2)種類・特性
　　　　(3)組成
　　　　(4)製法
　　3.3 積層基板
　　　　(1)積層基板設計における留意点
　　　　(2)種類・特性
　　　　(3)組成
　　　　(4)製法
　　3.4 複合材料
　　　　(1)複合材料設計における留意点
　　　　(2)種類・特性
　　　　(3)組成
　　　　(4)製法
　　3.5 レジスト
　　　　(1)レジスト設計における留意点
　　　　(2)種類・特性
　　　　(3)組成
　　　　(4)製法
　　3.6 その他

４．高機能用途における活用事例
　　4.1 半導体用
　　4.2 車載用
　　4.3 その他用途

□ 質疑応答 □

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