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11/21 光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と 導波路作成・微細加工技術

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樹脂・ゴム・高分子系複合材料 表面科学:接着・コーティング  / 2025年10月16日 /  化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と 導波路作成・微細加工技術
開催期間 2025年11月21日(金)
13:00~16:00
※会社・自宅にいながら受講可能です※

【配布資料】
製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2025年11月21日(金)13時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と
導波路作成・微細加工技術

~光導波路用材料に求められる物性と課題、材料設計へのポイント~

 

受講可能な形式:【Live配信】のみ
 
【オンライン配信】
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)

セミナー視聴はマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、開催日時になりましたら、
該当セミナーをクリックしてご利用ください。

co-package opticsなど新しい応用で再注目される光導波路、その中の感光性樹脂に焦点を当て、低損失性・光閉じ込め性・耐熱性・黄変抑制といった材料の要求特性確保のアプローチと、リソグラフィやRIE法による導波路作製・微細加工までを、国内企業の事例も交えながら紹介します。

 

講師

 

 九州産業大学 生命科学部 生命科学科 准教授 博士(工学) 平山 智之 氏
 【専門】
高分子材料化学、有機合成 

 

 趣旨

 

  プリント配線板の作製プロセスが流用できるポリマー光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、co-package opticsにおける素子-ファイバー間の接続用途として再度需要が高まりつつある。そこで本講演では、ポリマー光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

 

 プログラム

 

1.光インターコネクトにおける光導波路の役割

2.光導波路用感光性樹脂の材料設計

 2.1 光導波路用材料に求められる物性と課題因子
 2.2 光学特性の付与
   ・低損失(吸収損失、散乱損失)
   ・光閉じ込め性
 2.3 耐熱特性の付与
   ・耐熱黄変
   ・黄変の抑制策
 2.4 機械特性の付与
 2.5 微細加工性の付与

3.光導波路の作製方法

 3.1 フォトリソグラフィー法
 3.2 フォトブリーチング法
 3.3 フォトアドレス法
 3.4 リアクティブイオンエッチング(RIE)法

4.国内各社における光導波路材料の設計例

  □質疑応答□

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

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