イベント
| イベント名 | AIデータセンターの熱・電力課題と 冷却・排熱・省エネ技術の最前線 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年01月23日（金）
13:00～16:30 【アーカイブの視聴期間】 ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます。 ＜見逃し配信の視聴期間＞ 2026年1月26日(月)PM～1月30日(金)まで ※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。 ※見逃し配信は原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。 ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 【配布資料】 PDFテキスト(印刷可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年01月23日（金）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
AIデータセンターの熱・電力課題と
冷却・排熱・省エネ技術の最前線
─ 推論AI時代のサーバ廃熱技術（空冷・水冷） ─
─ ハイパースケーラが採用する排熱ハイブリッドシステムとは ─
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【オンライン配信】
Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。
セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
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開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。
推論AI時代、GPUサーバの高密度化・高発熱化に対応すべく、
AIデータセンターは従来の空冷冷却から水冷廃熱方式へ！
【特典】
ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます。
見逃し配信の視聴期間：2026年1月26日(月)PM～1月30日(金)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。
見逃し配信の視聴期間：2026年1月26日(月)PM～1月30日(金)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。
GPU時代に不可欠な、水冷・DLC（直接液冷）・ドライクーラー・ハイブリッド廃熱システムなど、ハイパースケーラーが採用する最新の廃熱システムを交えながら、課題・対策・今後の展望を解説します。
キーワード：高性能サーバ、高密度実装、省エネデータセンター、水冷、ドライクーラー
得られる知識：新型高密度データセンターの設計技術
対象：高性能サーバの設置・運用技術を必要とするエンジニア
| 講師 |
(株)LXスタイル 代表取締役 杉田 正 氏
【専門】省エネデータセンターアーキテクト
| セミナー趣旨 |
生成AIに加えて推論AIが急速に普及する中、AIを支える最新のデータセンターでは、GPUサーバの高発熱化に伴い、電力消費と熱負荷が急増し、従来の空冷冷却方式では対応が難しくなり、水冷廃熱方式に移行している。本来、装置やサーバでは冷却は不要であり、いかに電力を使わず廃熱するか？が重要です。
本講演では、GPU時代に不可欠となる水冷・DLC（直接液冷）・ドライクーラー・ハイブリッド廃熱システムなど、ハイパースケーラーが採用する最新の廃熱アーキテクチャを取り上げ、PUE／pPUE、OCP・MGXの直流化、高温運用などの省エネ・高効率化手法を、国内外の実例を交えて解説します。急速に高密度化が進むAIデータセンターにおいて求められる技術動向を整理するとともに、課題と対策技術、今後の展望を解説します。
| セミナー講演内容 |
１部：データセンターと熱処理
1.1 サーバー種類とラック電力の進化
1.2 冷却方式の比較（空冷 vs DLC）
1.3 水冷（CDU、冷却リアドア、InRow空調機）の基本と限界
1.4 PUE/pPUEの基礎と重要性
２部：次世代データセンタと廃熱・冷却・省エネ技術
2.1 データセンタの課題・トレンド変化
2.2 MS・Meta・CoreWeave 他ハイパースケーラーとデータセンタ動向
・GPUサーバの実装難易度（冷却・廃熱の限界）
2.3 空冷の限界と水冷・DLC（直接液冷）技術の最前線
・空冷限界（10kVA超）とCFD（流体解析）
・ホットウォータークーリングによる廃熱
・冷却付帯設備と技術
・冷水チラー／ クーリングタワー密閉式／ドライクーラ／ハイブリッドクーラ
2.4 設置場所と省エネ性能・効率
2.5 室内構造と省エネ性能・効率
３部：高密度データセンター対応技術
3.1 最新GPUラックの電力規模（100〜600kW）
3.2 NVIDIA MGX対応サーバ・NVLモデルに見る「高密度ラックスケール」
3.3 古い設計DCへのGPUゾーン導入事例
3.4 CFD解析による改善設計
3.5 大規模事例（ABCI、LRZ、Meta、Google）
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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