1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と 冷却・排熱・省エネ技術の最前線

(株)LXスタイル 代表取締役 杉田 正　氏
【専門】省エネデータセンターアーキテクト

１部：データセンターと熱処理

　1.1 サーバー種類とラック電力の進化
　1.2 冷却方式の比較（空冷 vs DLC）
　1.3 水冷（CDU、冷却リアドア、InRow空調機）の基本と限界
　1.4  PUE/pPUEの基礎と重要性
 
２部：次世代データセンタと廃熱・冷却・省エネ技術
　2.1 データセンタの課題・トレンド変化
　2.2 MS・Meta・CoreWeave 他ハイパースケーラーとデータセンタ動向
　　・GPUサーバの実装難易度（冷却・廃熱の限界）
　2.3 空冷の限界と水冷・DLC（直接液冷）技術の最前線
　　・空冷限界（10kVA超）とCFD（流体解析）
　　・ホットウォータークーリングによる廃熱
　　・冷却付帯設備と技術
　　・冷水チラー／ クーリングタワー密閉式／ドライクーラ／ハイブリッドクーラ
　2.4 設置場所と省エネ性能・効率
　2.5 室内構造と省エネ性能・効率
 
３部：高密度データセンター対応技術
　3.1 最新GPUラックの電力規模（100〜600kW）
　3.2 NVIDIA MGX対応サーバ・NVLモデルに見る「高密度ラックスケール」
　3.3 古い設計DCへのGPUゾーン導入事例
　3.4 CFD解析による改善設計
　3.5 大規模事例（ABCI、LRZ、Meta、Google）
 
　　□質疑応答□

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