イベント
| イベント名 | 半導体メモリの基礎と技術・市場動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年04月22日（水）
10:30～16:30 ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 【配布資料】 PDFデータ(印刷可・編集不可) ※ 開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年04月22日（水）10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
半導体メモリの基礎と技術・市場動向
各種メモリの構造・動作原理、技術・市場動向、
EDA(Electronic Design Automation)の紹介 等など
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【オンライン配信】
Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
本セミナーでは、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、
最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリや
それを利用したアナログAIの原理も解説します。
最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に紹介します。
| 講師 |
トレメンダステック 代表 小川 公裕 氏
| セミナー趣旨 |
AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も説明します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に説明します。
半導体メモリの世界を知る一助にして頂ければと思います。
| セミナー講演内容 |
１．メモリとは
1.1 メモリ技術の変遷
1.2 日本の半導体の位置付
1.3 現在の代表的メモリ
２．SRAM基本回路とシミュレーション例
３．DRAM基本回路とシミュレーション例
４．フラッシュメモリの基本構造と仕組み
５．業界動向と新タイプメモリ
5.1 HB-DRAM
5.2 HB-Flash
5.3 3D-SRAM
5.4 3D-DRAM
６．AIプロセッサとメモリ
７．各種不揮発性メモリの仕組みと特徴
８．不揮発性メモリを使ったアナログAI回路
９．メモリのEDA (設計ツール)
□ 質疑応答 □
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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