4/22 半導体メモリの基礎と技術・市場動向

トレメンダステック 代表　小川 公裕　氏

 　AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も説明します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に説明します。

　半導体メモリの世界を知る一助にして頂ければと思います。

１．メモリとは
　1.1 メモリ技術の変遷
　1.2 日本の半導体の位置付     
　1.3 現在の代表的メモリ

２．SRAM基本回路とシミュレーション例

３．DRAM基本回路とシミュレーション例

４．フラッシュメモリの基本構造と仕組み

５．業界動向と新タイプメモリ
　5.1 HB-DRAM
　5.2 HB-Flash
　5.3 3D-SRAM
　5.4 3D-DRAM

６．AIプロセッサとメモリ

７．各種不揮発性メモリの仕組みと特徴

８．不揮発性メモリを使ったアナログAI回路

９．メモリのEDA (設計ツール) 

□ 質疑応答 □ 

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