「電気・電子・半導体・通信」一覧
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6/27まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 半導体用レジストの基礎と材料設計 および環境配慮型の新規レジスト除去技術
イベント名 【オンデマンド配信】 半導体用レジストの基礎と材料設計 および環境配慮型の新規レジスト除去技術 開催期間 2025年06月27日（金）
23:59まで申込受付中
／映像時間：4時間20分
／収録日：2025年2月20日（木）
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【オンデマンド配信】 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月27日（金）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術～ノボラック型・化学増幅型・EUV対応レジストの特性と評価、除去技術までを徹底解説～ 視聴期間：申込日から10営業日… -
6/27まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
イベント名 【オンデマンド配信】 メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム 開催期間 2025年06月27日（金）
23:59まで申込受付中
／映像時間：約2時間9分
／収録日：2025年4月17日
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【オンデマンド配信】 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月27日（金）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム～メタルレジストの構造、EUV露光における反応、半導体微細化の最新動向～ 視聴期間：申込日含め10営業日（期間中は何度でも視聴可） 近年2n… -
6/28まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術と ポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術
イベント名 【オンデマンド配信】 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術と ポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 開催期間 2025年06月28日（土）
23:59まで申込受付中
／映像時間：約3時間6分
／収録日：2025年2月26日
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【オンデマンド配信】 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月28日（土）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術～フィラーの最密充填、ハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術～ 視聴期間：申… -
6/30 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向
イベント名 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 開催期間 2025年06月30日（月）
13:00～17:00
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［7/1～7/7］を予定しています。
※アーカイブは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月30日（月）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向～微細バンプ接合技術・樹脂充填、封止技術、大型基板、パッケージ信頼性 ハイブリッド接合・チップ低温接合と微細配線/バンプ形成技術など～ 受講可能な形式… -
6/30 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の 設計、材料技術、開発動向と課題
イベント名 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の 設計、材料技術、開発動向と課題 開催期間 2025年06月30日（月） ～ 2025年07月11日（金）
【ライブ配信】2025年6月30日（月）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2025年7月11日（金）まで受付
(視聴期間：7/11～7/25）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年07月11日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題～MLCC技術の総合知識＆セラミックス材料視点の技術開発動向～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみB5Gや6G、自動車のEV化、… -
6/25 ＜脳波計測と応用技術＞ 脳波計測の基礎、無意識情報の可視化技術 およびウェアラブル脳波計の最新動向
イベント名 ＜脳波計測と応用技術＞ 脳波計測の基礎、無意識情報の可視化技術 およびウェアラブル脳波計の最新動向 開催期間 2025年06月25日（水）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年6月26日(木)～7月2日(水)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月25日（水）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
＜脳波計測と応用技術＞脳波計測の基礎、無意識情報の可視化技術およびウェアラブル脳波計の最新動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ ★ アーカイブ配信のみの受講も可。★ 実環境での脳波計測… -
イベント名 1日で学ぶ ポリイミド入門講座 開催期間 2025年06月26日（木） ～ 2025年07月11日（金）
【ライブ配信】2025年6月26日（木）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2025年7月11日（金）まで受付
(視聴期間：7/11～7/25）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年07月11日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
1日で学ぶ ポリイミド入門講座～構造・合成・物性・加工の基礎から高性能化・機能設計の最前線まで～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみポリイミドを扱うために知っておきたい、知らなくては… -
6/25 CMP技術と その最適なプロセスを実現するための 実践的総合知識
イベント名 CMP技術と その最適なプロセスを実現するための 実践的総合知識 開催期間 2025年06月25日（水） ～ 2025年07月11日（金）
【ライブ配信】2025年6月25日（水）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2025年7月11日（金）まで受付
（視聴期間：7/11～7/25）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年07月11日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識～装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ【半導体産… -
6/26 ALDプロセスの基礎と 原料の分子設計・開発および成膜の最新技術
イベント名 ALDプロセスの基礎と 原料の分子設計・開発および成膜の最新技術 開催期間 2025年06月26日（木）
10:30～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月26日（木）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ALDプロセスの基礎と原料の分子設計・開発および成膜の最新技術有機金属原料の基礎知識から成膜トラブルを防ぐ原料の選定・開発、カルコゲナイドや低温ALD、ALEまでを詳しく解説 受講可能な形式：【Live配信】のみAL… -
イベント名 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 開催期間 2025年06月20日（金）
13:00～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月20日（金）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術～SiC結晶、欠陥の種類、デバイス特性への影響、結晶欠陥の評価手法～ 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込み…
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