「電気・電子・半導体・通信」一覧
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「電気・電子・半導体・通信」に関するページ
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光半導体とそのパッケージング・封止技術～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～ 発刊日2023年2月22…
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6/29まで申込み受付中 【オンデマンド配信】ライトフィールドカメラ／ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向
イベント名 【オンデマンド配信】ライトフィールドカメラ／ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向 開催期間 2023年06月29日（木）
2023年6月29日（木） 23:59まで申込み受付中
【収録日：2022年11月17日（木）】※映像時間：2時間51分
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【オンデマンド配信】 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2023年06月29日（木）23時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
【オンデマンド配信】ライトフィールドカメラ／ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向 ■ＣＧやＣＶ、画像処理の他、光学設計、ディスプレイ、カメラでも有用なライトフィールドを学ぶ■ 視聴期間：申込… -
【技術書籍】半導体製造プロセスを支える 洗浄・クリーン化・汚染制御技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術半導体デバイスの更なる微細化・高性能化を成し遂げるためのキーテクノロジー洗浄・クリーン化・汚染制御技術と表面分析・評価手法、最先端の装置開発動向… -
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向～伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術～ 発刊日2022年6月29日体裁B5判並製本 312頁価格(税込)66,000円 ( E-Mail案内登録価格 62,700円 ) 定…
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【技術書籍】【製本版＋ebook版】 改革期を迎えた 半導体パッケージングと材料技術の開発動向
【製本版 ＋ ebook版】改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向～FOWLP・FOPLP／混載部品／車載用パワーデバイスで 今後求められるパッケージング用材料とは～ 発刊日2022年1月26日体裁B5判 並製本 … -
【技術書籍】【製本版＋ebook版】マイクロ LED ディスプレイ ―市場と要素技術の開発動向―
【製本版＋ebook版】マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―～TV・PC・車載・AR/VRデバイス等、用途毎の市場・企業動向～～マイクロLEDディスプレイ普及に向けた材料・製造プロセス技術の進展～ 発… -
【技術書籍】小型化・集密化する電子デバイスを支える 熱輸送・冷却技術の進化と新展開
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開～進化するサーマルソリューションの技術開発動向・応用展開と製品化事例～ 発刊日2021年3月24日体裁B5判並製本 183頁価格(税込)49,500円 ( E… -
【技術書籍】企業技術者のための ポリイミド 高性能化・機能化設計
企業技術者のためのポリイミド 高性能化・機能化設計～ポリイミド固有の構造と特性理解からの指針～ 発刊日2020年12月25日体裁B5判並製本 273頁価格(税込)66,000円 ( E-Mail案内登録価格 62,700円 ) 定価 ：本体6… -
【技術書籍】環境発電・エネルギーハーベスティング技術 ―デバイス開発と応用展開―
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～ 発刊日2020年8月27日体裁B5判並製本 223頁価格(税込)55,000円… -
【技術書籍】＜テクニカルトレンドレポート＞シリーズ６ マイクロLED市場・技術トレンド
＜テクニカルトレンドレポート＞ シリーズ６マイクロLED市場・技術トレンド～中韓台を中心とした企業動向、技術課題、市場・応用展望まで、最新情報・トレンドを解説～ 発刊日2020年7月30日(木)体裁B5判並製本 157頁…
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- 7/25 濡れ現象および濡れ性制御の基礎と 超撥水(油)・超親水(油)・滑液表面の開発、最新動向 (2025年06月23日)
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