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電子機器・部品・材料の各種信頼性試験およびEMC測定などに幅広く対応

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  • 振動試験

    振動試験

    ■振動試験主に正弦波 (サイン波)振動やランダム振動による耐振性能を確認します。また、固有振動数(共振周波数)の測定および耐久試験にも対応しております。振動試験とは、部品、機器およびその他の製品が輸送…

  • 耐火性試験(燃焼試験)

    耐火性試験(燃焼試験)

    ■耐火性試験耐火性試験とは、電気製品・電子部品の筐体および部品、材料の耐火性を赤熱素子や過負荷抵抗などの熱源による熱ストレスの影響をシミュレートし、評価する試験です。電気接続部の接触不良による発熱や短…

  • オゾン試験

    オゾン試験

    ■オゾン試験オゾンとは、自然大気中に存在する酸素の同素体である無色の気体です。酸素原子からなるオゾンは強力な酸化作用を有し、屋外で使用されるゴム製品、プラスチック、塗料、繊維等の亀裂やひび割れを発生さ…

  • 腐食試験

    腐食試験

    ■ガス腐食試験電子部品、めっき製品等の腐食性ガス環境における耐久性を評価する試験です。特に接触部および接続部を保管・動作させた時の腐食性ガスの影響を評価します。 OKIエンジニアリングでは、ガス腐食試験に…

  • プレッシャークッカー試験

    プレッシャークッカー試験

    ■プレッシャークッカー試験温湿度試験は、電子部品や装置が周囲温度の変化や湿度にどのくらいの耐性があるかを確認する環境試験のひとつです。

  • 耐候性試験

    耐候性試験

    ■耐候性試験耐候性試験とは自然環境に起因する劣化への耐性を短時間に評価するために、太陽光に近似した人工光源の照射を行い、断続した水の噴射を行う試験です。太陽光・温度・湿度・降雨などの屋内外の条件を人工…

  • 塵埃試験

    塵埃試験

    ■塵埃試験自動車部品・電子部品から各種ユニットなど、塵埃に対する耐塵性能を評価します。JIS D 0207,JIS C J60068-2-68,JIS C 0920の各規格に基づき、IP試験・浮遊試験・気流試験が実施可能です。 試験ダストは…

  • 防水試験

    防水試験

    ■防水試験電子部品や小型電子製品など外部からの風雨、水しぶきなどを受けた場合の耐水性、防水性を評価します。主に自動車部品に対し、防水性・耐水性・排水性や機能の変化などを調べる試験です。OKIエンジニアリ…

  • IP試験

    IP試験

    ■IP試験(電気機械器具の外郭による保護等級試験)IP試験とは電気機械器具の外郭に対する水や固体の保護等級の評価を行うもので, 当社では、JIS C 0920(IEC 60529)に規定する電気機械器具の塵埃・水の侵入に対す…

  • 熱衝撃試験

    熱衝撃試験

    ■熱衝撃試験電子部品や装置が周囲温度の変化にどのくらいの耐性があるかを確認する環境試験のひとつです。高温と低温の温度差を繰り返し与えることにより、温度変化に対する耐性を短時間で評価します。熱膨張係数の…

  • 温湿度サイクル試験

    温湿度サイクル試験

    ■温湿度サイクル試験高温と低温の温度差と湿度を繰り返し与えることにより、温度変化および湿度に対する耐性を短時間で評価します。試験規格:JIS C 60068、MIL-STD-202、MIL-STD-883 等

  • 高温高湿試験

    高温高湿試験

    ■高温高湿試験温湿度試験は、電子部品や装置が周囲温度の変化や湿度にどのくらいの耐性があるかを確認する環境試験のひとつです。

  • スクリーニング試験

    スクリーニング試験

    ■スクリーニング試験OKIエンジニアリングでは40年の実績、豊富な経験に基づく技術、IECQ独立試験所認定による公正かつ中立的なデータの提供、厳重な機密保持を実施しており、汎用デバイスに対し、MIL-STD-883やMIL-…

  • バーンイン試験

    バーンイン試験

    ■ダイナミックバーンイン試験バーンイン試験とは、温度と電圧の負荷をかけることにより、初期不良を事前に低減させる方法であり、自動車、宇宙防衛、社会インフラなどデバイス故障が社会に大きな影響を与える設備に…

  • イオンクロマトグラフ分析(IC)

    イオンクロマトグラフ分析(IC)

    ■基板清浄度評価サービスOKIエンジニアリングでは、イオンクロマトグラフィ分析を行い、基板の清浄度だけでなく基板表面のイオン成分量を測定し、どのイオンによって汚染されているかなどを分析、原因を調査します…

  • 蛍光X線分析(XRF)

    蛍光X線分析(XRF)

    OKIエンジニアリングではRoHS指令対応(ELV指令、WEEE指令)のための既存製品の部品別評価・材料別評価から新製品(新設計品)の評価、出荷受入検査業務をワンストップでご提供します。■簡易分析 ・蛍光X線による簡…

  • 非破壊試験

    非破壊試験

    近年微細化が進んでいる、電子部品から、高密度、高集積な基板にいたる幅広い対象について、非破壊で観察を行いたいというお客様のニーズにお応えするために、様々な非破壊検査サービスを取り揃えております。故障箇…

  • 故障解析

    故障解析

    実使用状態や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をする事により故障原因の究明を行うのが[故障解析]です。故障を発生させている原因を特定し、製造ロットの特定から問題の…

  • 集束イオンビーム加工観察(FIB)

    集束イオンビーム加工観察(FIB)

    故障解析・構造解析に必須のクロスセクション・サンプリングを提供します。目的に応じたデバイスの加工から解析・評価までトータルにサポートします。

  • 透過型電子顕微鏡観察(TEM)

    透過型電子顕微鏡観察(TEM)

    LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして透過型電子顕微鏡(TEM)やエネルギー分散型X線分光法(EDX)が有効です。◆0.1nm…