「樹脂・ゴム・高分子系複合材料」一覧
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「樹脂・ゴム・高分子系複合材料」に関するページ
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5/26 エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応 および副資材による機能化
イベント名 エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応 および副資材による機能化 開催期間 2025年05月26日（月）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年5月27日(火)～6月2日(月)まで
このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年05月26日（月）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化■エポキシ樹脂と硬化剤、硬化反応／硬化物物性の考え方とは！？■■目的に応じて副資材を利用し、エポキシ樹脂にさまざまな機能を付与するには！？■ … -
5/26 導電性高分子における ドーピング・キャリア伝導メカニズムと導電特性の向上
イベント名 導電性高分子における ドーピング・キャリア伝導メカニズムと導電特性の向上 開催期間 2025年05月26日（月）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
025年5月27日(火)～6月2日(月)まで
このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年05月26日（月）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
導電性高分子におけるドーピング・キャリア伝導メカニズムと導電特性の向上■ドーピングによって現れる電荷キャリア、ドーピング方法の基礎■■ドーピング濃度上昇によって変化していくキャリア伝導機構と導電特性向… -
5/23 高分子複合材料のレオロジーと メカニズムに基づく材料設計
イベント名 高分子複合材料のレオロジーと メカニズムに基づく材料設計 開催期間 2025年05月23日（金） ～ 2025年06月09日（月）
【ライブ配信】2025年5月23日（金）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2025年6月9日（月）まで受付
（視聴期間：6/9～6/20）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月09日（月）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
高分子複合材料のレオロジーとメカニズムに基づく材料設計～レオロジー特性の把握・制御と高分子複合化への応用～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ高分子レオロジーの基礎からはじめ、これ… -
イベント名 微粒子分散系のレオロジー 開催期間 2025年05月28日（水）
13:00～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年05月28日（水）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
微粒子分散系のレオロジー～レオロジーの観点から分散・凝集制御の基礎を学ぶ～ 受講可能な形式：【Live配信】のみ微粒子の分散・凝集制御に必要な学問を身につけよう！レオロジーの基礎から微粒子分散系を取り扱う… -
5/16 固体の熱膨張の基礎から 負熱膨張材料／複合化による熱膨張制御技術
イベント名 固体の熱膨張の基礎から 負熱膨張材料／複合化による熱膨張制御技術 開催期間 2025年05月16日（金）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間
［5/19～5/25］を予定しています。
※アーカイブは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年05月16日（金）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
固体の熱膨張の基礎から負熱膨張材料／複合化による熱膨張制御技術～電子デバイスの熱膨張問題の解決に向けて～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 ■先端半導体パッケージ向け材料をはじめ、各種用途… -
5/27 分子シミュレーションの基礎と 高分子材料の研究・開発の効率化への展開
イベント名 分子シミュレーションの基礎と 高分子材料の研究・開発の効率化への展開 開催期間 2025年05月27日（火） ～ 2025年06月12日（木）
【ライブ配信】2025年5月27日（火）11:00～16:30
【アーカイブ配信】2025年6月12日（木）まで受付
(視聴期間：6/12～6/25）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月12日（木）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開～高分子のモデリング手法、計算方法、分子構造形成のシミュレーション技術～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ高分子… -
イベント名 ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 開催期間 2025年05月22日（木） ～ 2025年06月05日（木）
【Live配信】2025年5月22日（木）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2025年6月5日（木）まで受付
（配信期間：6/5～6/18）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年06月05日（木）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策～理論をしっかり理解し課題解決力を身につける～～各種トラブルの発生メカニズムと理論的な対応法～～Excelを使った簡易シミュレーション技術～ 受講可能な形式：【Live配… -
5/16 ぬれ（撥水/撥油・親水性）の基礎と 液体の滑落性を向上させるための表面設計と最新開発動向
イベント名 ぬれ（撥水/撥油・親水性）の基礎と 液体の滑落性を向上させるための表面設計と最新開発動向 開催期間 2025年05月16日（金）
【会場】2025年5月16日（金）10：30～16：30
【Live配信】2025年5月16日（金） 10：30～16：30
【アーカイブ(見逃し)配信付き】
視聴期間：5/19PM～5/23
※アーカイブ配信は講演内容部分のみとなります。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【会場(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 会場の住所 東京都品川区東大井5-18-1 きゅりあん 5F 第2講習室 地図 https://www.science-t.com/hall/16431.html お申し込み期限日 2025年05月16日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ぬれ（撥水/撥油・親水性）の基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計と最新開発動向― ”正しい” ぬれ評価法と制御技術、国内外の最新研究開発動向、 "実用的" な表面処理技術のトレンド ― 受講可能な形式：… -
イベント名 次世代バイオプラスチックの開発最前線 開催期間 2025年05月20日（火）
10:00～17:00
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：5/21PM～5/27の7日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年05月20日（火）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
次世代バイオプラスチックの開発最前線─ 可食から非可食バイオマス原料への転換 ─ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 食料問題と競合しない非可食バイオマスに注目！ 木質・草本系バイオマス由… -
5/16 DXとGXを支える 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
イベント名 DXとGXを支える 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 開催期間 2025年05月16日（金）
10:30～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年05月16日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向― 低誘電特性・高耐熱・高熱伝導性材料の基礎および最新技術 ―― 多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材の開発動向と課題 ― …
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