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「表面科学:接着・コーティング」一覧

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  • 12/19 濡れ現象の基礎と測定評価法・応用事例

    表面科学:接着・コーティング 分析・評価・品質管理  / 2025年10月24日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 濡れ現象の基礎と測定評価法・応用事例
    開催期間 2025年12月19日(金)
    13:00~16:30
    【アーカイブの視聴期間】
    視聴期間:終了翌営業日から7日間[12/22~12/28中]を予定
    ※動画は未編集のものになります。
    ※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定します。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※

    【配布資料】
    PDFテキスト(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年12月19日(金)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    濡れ現象の基礎と測定評価法・応用事例~静的濡れ・動的濡れや表面自由エネルギー等の基礎知識、関連する測定・評価手法~~研究事例とともに塗布や成膜プロセスに活かせる実践的な知見も解説~ 受講可能な形式:【L…
  • 12/16 印刷と塗工技術における 各方式の基礎と最適化

    イベント名 印刷と塗工技術における 各方式の基礎と最適化
    開催期間 2025年12月16日(火) ~ 2026年01月07日(水)
    【ライブ配信】2025年12月16日(火)13:00~17:00
    【アーカイブ配信】2026年1月7日(水)まで受付
    (視聴期間:1/7~1/21)
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※

    【配布資料】
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。
    会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2026年01月07日(水)16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    印刷と塗工技術における各方式の基礎と最適化~ウェット方式(グラビア・スクリーン印刷・インクジェット・静電噴霧)とドライ方式(蒸着・延伸・カレンダー)~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信…
  • 11/25,26,28 半導体チップレット集積、半導体パッケージ周辺技術特集 3セミナーのセット申込みページ

    電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2025年10月24日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 半導体チップレット集積、半導体パッケージ周辺技術特集 3セミナーのセット申込みページ
    開催期間 2025年11月25日(火) ~ 2025年11月28日(金)
    【1日目】2025年11月25日(火)13:00~16:30
    【2日目】2025年11月26日(水)13:00~16:30
    【3日目】2025年11月28日(金)10:30~16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※

    【2日目のセミナーのみ、アーカイブ配信付き】
    ※視聴期間:2025年11月27日(木)~12月3日(水)まで。(編集は行いません。)

    【配布資料】
    【1日目】製本テキスト
    ※開催日の4・5日前に発送予定。開催直前にお申込みの場合、セミナー資料の到着が間に合わないことがございます。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    【2日目】PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    【3日目】PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【Live配信】のみ (※2日目のみアーカイブ配信付き)
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年11月25日(火)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    半導体チップレット集積、半導体パッケージ周辺技術特集3セミナーのセット申込みページ【1日目:11/25】エレクトロニクス・半導体実装技術:最新パッケージ技術とチップレット集積のと展望【2日目:11/26】半導体後…
  • 11/25,28 「チップレット集積」と「半導体パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ

    電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2025年10月24日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 「チップレット集積」と「半導体パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ
    開催期間 2025年11月25日(火) ~ 2025年11月28日(金)
    【1日目】2025年11月25日(火)13:00~16:30
    【2日目】2025年11月28日(金)10:30~16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※

    【配布資料】
    【1日目】製本テキスト
    ※開催日の4・5日前に発送予定。開催直前にお申込みの場合、セミナー資料の到着が間に合わないことがございます。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    【2日目】PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年11月25日(火)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    「チップレット集積」と「半導体パッケージ」2セミナーのセット申込みページ【1日目:11/25】エレクトロニクス・半導体実装技術:最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望【2日目:11/28】半導体パッケー…
  • 11/26,28 「半導体後工程・パッケージ」と「半導体パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ

    電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2025年10月24日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 「半導体後工程・パッケージ」と「半導体パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ
    開催期間 2025年11月26日(水) ~ 2025年11月28日(金)
    【1日目】2025年11月26日(水)13:00~16:30
    【2日目】2025年11月28日(金)10:30~16:30
    ■1日目のみ、Live受講に加えてアーカイブでも1週間視聴できます。■
    ※2日目のセミナーはアーカイブ付きではありません。
    【1日目のアーカイブ視聴期間】
    2025年11月27日(木)~12月3日(水)
    ※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※

    【配布資料】
    【1日目:11/26、2日目:11/28】両日ともPDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 1日目は【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ、2日目は【Live配信】のみ
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年11月26日(水)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    「半導体後工程・パッケージ」と「半導体パッケージ」2セミナーのセット申込みページ【1日目:11/26】半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド【2日目:11/28】半導体パッケー…
  • 11/25,26 「チップレット集積」と「半導体後工程・パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ

    電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2025年10月24日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 「チップレット集積」と「半導体後工程・パッケージ」 2セミナーのセット申込みページ
    開催期間 2025年11月25日(火) ~ 2025年11月26日(水)
    【1日目】 2025年11月25日(火)13:00~16:30
    【2日目】 2025年11月26日(水)13:00~16:30
    ■2日目のみ、Live受講に加えてアーカイブでも1週間視聴できます。■
    ※1日目のセミナーはアーカイブはありません。
    【2日目のアーカイブ視聴期間】2025年11月27日(木)~12月3日(水)
    ※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※

    【配布資料】
    【1日目】製本テキスト
    ※開催日の4・5日前に発送予定。開催直前にお申込みの場合、セミナー資料の到着が間に合わないことがございます。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    【2日目】PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※印刷物の送付はありません。開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 1日目は【Live配信】のみ、2日目は【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年11月25日(火)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    「チップレット集積」と「半導体後工程・パッケージ」2セミナーのセット申込みページ【1日目:11/25】エレクトロニクス・半導体実装技術:最新パッケージ技術とチップレット集積と展望【2日目:11/26】半導体後工程…
  • 12/11 シランカップリング剤の反応機構と 選定・活用のポイント、最新情報

    イベント名 シランカップリング剤の反応機構と 選定・活用のポイント、最新情報
    開催期間 2025年12月11日(木)
    13:00~16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※

    【配布資料】
    PDFテキスト(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年12月11日(木)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    シランカップリング剤の反応機構と選定・活用のポイント、最新情報加水分解挙動と水溶液の調整方法・注意点、樹脂改質・粉体処理への適用、各種シランカップリング剤の詳細と使用例など。 受講可能な形式:【Live配…
  • 12/8 【名古屋開催】 塗料・塗装・塗膜(製品)の基礎知識、 試験規格とその評価方法、塗料・塗膜不良への対策

    イベント名 【名古屋開催】 塗料・塗装・塗膜(製品)の基礎知識、 試験規格とその評価方法、塗料・塗膜不良への対策
    開催期間 2025年12月08日(月)
    10:00~16:30
    【配布資料】
    製本資料(会場にて配布)
    ※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
    ※本セミナーは会場での「当日現金払い」「当日クレジットカード払い」は承っておりません。
    会場名 受講可能な形式:【会場受講】のみ
    会場の住所 愛知県名古屋市中村区名駅4丁目4-38 愛知県産業労働センター ウインクあいち 9F 907
    地図 https://www.science-t.com/hall/20522.html
    お申し込み期限日 2025年12月08日(月)10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【名古屋開催】塗料・塗装・塗膜(製品)の基礎知識、試験規格とその評価方法、塗料・塗膜不良への対策~欠陥のない外観品質のための製造ライン工程の考え方、塗膜不具合への対応法~ 受講可能な形式:【会場受講】 …
  • 11/26 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、 各製造プロセス技術と今後のトレンド

    電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2025年10月23日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、 各製造プロセス技術と今後のトレンド
    開催期間 2025年11月26日(水)
    13:00~16:30
    【アーカイブの視聴期間】
    2025年11月27日(木)~12月3日(水)まで
    ※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
    ※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。
    ※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※

    【配布資料】
    PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年11月26日(水)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド■半導体パッケージの基礎、パッケージングプロセス■■各製造工程(プロセス)の技術とキーポイント■■過去に経験した不具合、試作・…
  • 12/11 薄膜の剥離メカニズムと密着性の評価、改善手法

    表面科学:接着・コーティング 分析・評価・品質管理  / 2025年10月23日 /  化学・樹脂 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 薄膜の剥離メカニズムと密着性の評価、改善手法
    開催期間 2025年12月11日(木)
    10:00~16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※

    【配布資料】
    ・PDFテキスト(印刷可・複製不可)
    ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
    会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年12月11日(木)10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    薄膜の剥離メカニズムと密着性の評価、改善手法金属・無機スパッタ膜の剥離トラブルに実践的に対処する際に知っておくべきこと樹脂コーティング膜についても実例を示しながら解説 受講可能な形式:【Live配信】のみ …
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