月別ページ
-
LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして透過型電子顕微鏡(TEM)やエネルギー分散型X線分光法(EDX)が有効です。◆0.1nm…
-
LSI・電子部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要であり、その手段の一つとして走査型電子顕微鏡(SEM)やエネルギー分散型X線分光法(EDX)が有効です。
-
■樹脂の組成解析電子部品、塗料、材料等に含有する樹脂を解析し、不具合品もしくは故障の起因とされる異物の解析、主材料成分の解析・評価、および添加剤、複合成分を解析します。赤外分光分析(FT-IR分析)により…
-
LSIテスター評価は、LSIを対象とし、非破壊で電気的特性の現状を把握します。電気的な動作確認が主で、入力端子に機能動作をさせるパターンを印加し、出力端子が期待通りの動作をするかを確認します。LSIテスター評…
-
1、個別半導体の電気的特性ダイオード、トランジスタおよびIGBTなどパワーモジュールなどがあります。■ダイオード[特性項目]順方向電流電圧/逆方向電圧電流[測定装置]半導体パラメータアナライザ・カーブトレ…
-
OKIエンジニアリングは、国際規格「ISO/IEC17025:2017」のEMC認定試験所としてJAB(日本適合性認定協会)より認定を取得しており、iNARTE資格取得をしている技術者も在籍。電子・電気機器・車載電子機器の幅広い分…
-
OKIエンジニアリングでは、通常サイズの塩水噴霧試験槽の他、本庄市の試験サイト所有の大型塩水サイクル試験槽(内寸2.0W×1.0D×0.5H[m])を使った塩水サイクル試験などの環境試験を受託しています。大型の塩水噴霧…
- サイト内検索
- オフィシャルサイト
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- DPA(破壊的物理解析) (2026年02月02日)
- 断面加工・観察 (2026年01月30日)
- FE-EPMA WDX元素マッピング (2026年01月28日)
- 燃焼イオンクロマトグラフ法(C-IC法)によるハロゲン分析 (2026年01月27日)
- OKIエンジニアリングが誇る、リチウムイオン電池解析の最前線セミナー (2026年01月20日)



![足で稼ぐ営業を見直しませんか?[営業支援サービスのご案内] 足で稼ぐ営業を見直しませんか?[営業支援サービスのご案内]](https://www.atengineer.com/pr/oeg/color/images/btn_wps.png)