7/21 FPCの市場と技術動向

１．FPCの市場・業界動向
　1.1　FPC市場の変遷
　1.2　FPCの生産額の推移
　1.3　FPCの用途別シェアと用途別採用例
　1.4　FPCメーカーのシェアと事業概況
　1.5　FPCメーカーの生産拠点
　1.6　FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
　1.7　主なリジッドフレキメーカー

２．FPCの構成材料と技術動向
　2.1　FPCの機能と材料構成
　2.2　FPCの構造別分類
　2.3　絶縁フイルムの種類と開発動向
　2.4　銅箔の種類と開発動向
　2.5　FCCLの種類と特徴
　2.6　カバーレイの種類と特徴
　2.7　シールド材の種類と特徴
　2.8　補強板の種類と特徴
　2.9　接着剤の種類と特徴
 2.10　FPCの要求特性と構成材料の必要特性

３．FPCの製造技術動向
　3.1　設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
　3.2　ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
　3.3　回路形成（DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査）
　3.4　カバーレイ（仮止め・プレス）・感光性カバーレイ/カバーコート
　3.5　表面処理
　3.6　加工検査・工場レイアウト例
　3.7　両面FPCのRoll to Roll生産の現状
　3.8　片面・両面FPCの製造プロセス
　3.9　多層FPCの製造プロセス
 3.10　リジッドフレキの製造プロセス
 3.11　FPCへの部品実装
 3.12　FPCの規格と信頼性試験

４．高機能FPCの開発動向
　4.1　5G向け高速伝送FPC
　　4.1.1　5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
　　4.1.2　高速伝送FPCの開発動向
　　4.1.3　スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と開発動向
　　4.1.4　ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析
　　4.1.5　LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
　4.2　高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
　　4.2.1　高密度配線の最新動向
　　4.2.2　高機能多層FPCの採用例と技術動向
　　4.2.3　薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
　　4.2.4　SAP/MSAP製造プロセスと量産化事例
　4.3　車載向けFPC
　　4.3.1　車載向けFPC市場と採用例（BMS向け他）
　　4.3.2　車載向けFPCの要求特性と技術動向
　　4.3.3　CASE対応の新しいニーズと開発動向

５．モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
　5.1　スマートフォンの生産予測
　5.2　iPhoneの分解とFPC動向
　5.3　iPad/iPodsの分解とFPC動向
　5.4　Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
　5.5　その他スマートフォンの分解とFPC動向
　5.6　ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
　5.7　カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
　5.8　フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

６．まとめ

　　□ 質疑応答 □