イベント
| イベント名 | FPCの市場と技術動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2023年07月21日（金）
10:30～16:30 ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | Live配信セミナー（リアルタイム配信） |
| 会場の住所 | 東京都 |
| お申し込み期限日 | 2023年07月21日（金）10時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
FPCの市場と技術動向
～ＦＰＣ（フレキシブル配線板）の総合知識～
～5G対応高速伝送FPCの開発動向と今後の課題～
～高密度配線（多層化・微細回路化）ＦＰＣの材料、設計、製造技術～
～車載向けFPCの市場と開発動向～
受講可能な形式：【Live配信】のみ
5G対応、多層化、薄肉化、車載用など様々な特性が求められているFPCを総合的に解説！
FPCについて市場動向から基本的な製造方法や材料／製造技術の最新動向などなど…
また最新モバイル製品(iPhone/Galaxyなど)を分解することで見えてきた最新のトレンドをスピーディーにキャッチ！
FPCについて市場動向から基本的な製造方法や材料／製造技術の最新動向などなど…
また最新モバイル製品(iPhone/Galaxyなど)を分解することで見えてきた最新のトレンドをスピーディーにキャッチ！
| 講師 |
(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
（元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長）
| 趣旨 |
スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にＦＰＣは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、ＦＰＣの市場動向や業界動向を解説した後、現状のＦＰＣ材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている５G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能ＦＰＣの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のＦＰＣに関連する技術動向や需要動向を予測する。
| プログラム |
１．FPCの市場・業界動向
1.1 FPC市場の変遷
1.2 FPCの生産額の推移
1.3 FPCの用途別シェアと用途別採用例
1.4 FPCメーカーのシェアと事業概況
1.5 FPCメーカーの生産拠点
1.6 FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
1.7 主なリジッドフレキメーカー
２．FPCの構成材料と技術動向
2.1 FPCの機能と材料構成
2.2 FPCの構造別分類
2.3 絶縁フイルムの種類と開発動向
2.4 銅箔の種類と開発動向
2.5 FCCLの種類と特徴
2.6 カバーレイの種類と特徴
2.7 シールド材の種類と特徴
2.8 補強板の種類と特徴
2.9 接着剤の種類と特徴
2.10 FPCの要求特性と構成材料の必要特性
３．FPCの製造技術動向
3.1 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
3.2 ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
3.3 回路形成（DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査）
3.4 カバーレイ（仮止め・プレス）・感光性カバーレイ/カバーコート
3.5 表面処理
3.6 加工検査・工場レイアウト例
3.7 両面FPCのRoll to Roll生産の現状
3.8 片面・両面FPCの製造プロセス
3.9 多層FPCの製造プロセス
3.10 リジッドフレキの製造プロセス
3.11 FPCへの部品実装
3.12 FPCの規格と信頼性試験
４．高機能FPCの開発動向
4.1 5G向け高速伝送FPC
4.1.1 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
4.1.2 高速伝送FPCの開発動向
4.1.3 スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と開発動向
4.1.4 ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析
4.1.5 LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
4.2 高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
4.2.1 高密度配線の最新動向
4.2.2 高機能多層FPCの採用例と技術動向
4.2.3 薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
4.2.4 SAP/MSAP製造プロセスと量産化事例
4.3 車載向けFPC
4.3.1 車載向けFPC市場と採用例（BMS向け他）
4.3.2 車載向けFPCの要求特性と技術動向
4.3.3 CASE対応の新しいニーズと開発動向
５．モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
5.1 スマートフォンの生産予測
5.2 iPhoneの分解とFPC動向
5.3 iPad/iPodsの分解とFPC動向
5.4 Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
5.5 その他スマートフォンの分解とFPC動向
5.6 ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
5.7 カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
5.8 フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
６．まとめ
□ 質疑応答 □
1.1 FPC市場の変遷
1.2 FPCの生産額の推移
1.3 FPCの用途別シェアと用途別採用例
1.4 FPCメーカーのシェアと事業概況
1.5 FPCメーカーの生産拠点
1.6 FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
1.7 主なリジッドフレキメーカー
２．FPCの構成材料と技術動向
2.1 FPCの機能と材料構成
2.2 FPCの構造別分類
2.3 絶縁フイルムの種類と開発動向
2.4 銅箔の種類と開発動向
2.5 FCCLの種類と特徴
2.6 カバーレイの種類と特徴
2.7 シールド材の種類と特徴
2.8 補強板の種類と特徴
2.9 接着剤の種類と特徴
2.10 FPCの要求特性と構成材料の必要特性
３．FPCの製造技術動向
3.1 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
3.2 ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
3.3 回路形成（DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査）
3.4 カバーレイ（仮止め・プレス）・感光性カバーレイ/カバーコート
3.5 表面処理
3.6 加工検査・工場レイアウト例
3.7 両面FPCのRoll to Roll生産の現状
3.8 片面・両面FPCの製造プロセス
3.9 多層FPCの製造プロセス
3.10 リジッドフレキの製造プロセス
3.11 FPCへの部品実装
3.12 FPCの規格と信頼性試験
４．高機能FPCの開発動向
4.1 5G向け高速伝送FPC
4.1.1 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
4.1.2 高速伝送FPCの開発動向
4.1.3 スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と開発動向
4.1.4 ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析
4.1.5 LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
4.2 高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
4.2.1 高密度配線の最新動向
4.2.2 高機能多層FPCの採用例と技術動向
4.2.3 薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
4.2.4 SAP/MSAP製造プロセスと量産化事例
4.3 車載向けFPC
4.3.1 車載向けFPC市場と採用例（BMS向け他）
4.3.2 車載向けFPCの要求特性と技術動向
4.3.3 CASE対応の新しいニーズと開発動向
５．モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
5.1 スマートフォンの生産予測
5.2 iPhoneの分解とFPC動向
5.3 iPad/iPodsの分解とFPC動向
5.4 Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
5.5 その他スマートフォンの分解とFPC動向
5.6 ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
5.7 カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
5.8 フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
６．まとめ
□ 質疑応答 □
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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