10/30 ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と 高速通信用途に向けた低誘電損失化

１．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
　1.1 高速通信技術の背景と現状
　1.2 樹脂の誘電特性－各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
　1.3 高速（5G）通信および低誘電材料の開発状況と市場規模

２．ポリイミドの基礎
　2.1 ポリイミド開発の歴史
　2.2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
　2.3 ポリイミドの合成、構造と基本特性
　（1）原料（モノマー）
　（2）ポリイミドの合成法
　（3）イミド化法（熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化）
　2.4 各種ポリイミドの構造と特性
　（1）非熱可塑性ポリイミド
　（2）熱可塑性ポリイミド
　（3）熱硬化性ポリイミド
　（4）可溶性ポリイミド
　（5）透明ポリイミド：
　　　　（a）ポリイミドの着色機構、（b）無色透明化の分子設計、（c） 無色透明ポリイミドの開発状況
　（6）PIの高耐熱化

３．変性ポリイミド（MPI）の種類、構造と特性
　3.1 アロイ化PI
　3.2 シロキサン変性PI（SPI）
　3.3 多分岐PI

４．低誘電損失ポリイミドの開発
　4.1 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か？
　4.2 5.G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
　4.3 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
　4.4 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
　4.5 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
　（1）低誘電率化、低誘電正接化　
　（2）低吸水率化
　（3）高接着性
　（4）成形・加工性

5．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況

6．高速（5G）通信用材料開発の課題と今後の展開

7．参考図書

□質疑応答□