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4/22 さまざまな乾燥技術の基礎、 乾燥機・材料乾燥とトラブルへの対策
イベント名 さまざまな乾燥技術の基礎、 乾燥機・材料乾燥とトラブルへの対策 開催期間 2025年04月22日(火)
13:00~16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年4月23日(水)~4月29日(火)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月22日(火)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
さまざまな乾燥技術の基礎、乾燥機・材料乾燥とトラブルへの対策■乾燥操作でトラブルが生じたときに、現象を正しくとらえて問題を解決・対応する■ 受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ ★ アーカ… -
3/28 <3時間で半導体産業の動向を把握する> 半導体市場の動向と日本のあるべき姿
イベント名 <3時間で半導体産業の動向を把握する> 半導体市場の動向と日本のあるべき姿 開催期間 2025年03月28日(金)
13:00~16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年3月29日(土)~4月4日(金)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年03月28日(金)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
<3時間で半導体産業の動向を把握する>半導体市場の動向と日本のあるべき姿■2025年以降の動向はどうなのか、デバイス別、アプリケーション別に今後の見通しを予測します。■■半導体市場動向、半導体アプリケーシ… -
3/28 樹脂部品開発のためのCAE ~原理原則の理解からデジタルツインへの流れまで~ (Computer Aided Engineering)
イベント名 樹脂部品開発のためのCAE ~原理原則の理解からデジタルツインへの流れまで~ (Computer Aided Engineering) 開催期間 2025年03月28日(金)
13:00~16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年3月29日(土)~4月4日(金)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年03月28日(金)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
樹脂部品開発のためのCAE~原理原則の理解からデジタルツインへの流れまで~(Computer Aided Engineering)■CAEの全体像を本質的に理解します。■■プラスチックと成形加工の基礎、CAE活用の考え方とポイ… -
イベント名 半導体デバイス製造工程の基礎 開催期間 2025年03月31日(月) ~ 2025年04月15日(火)
【ライブ配信】2025年3月31日(月)10:30~16:30
【アーカイブ配信】2025年4月15日(火)まで受付
(視聴期間:4/15~4/28)
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月15日(火)16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体デバイス製造工程の基礎~全体俯瞰と個々のプロセス技術の理解および最近の動向の把握~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込… -
3/26 マテリアルズインフォマティクス(MI)の最新動向と 小規模データ駆動型MIの展開
イベント名 マテリアルズインフォマティクス(MI)の最新動向と 小規模データ駆動型MIの展開 開催期間 2025年03月26日(水) ~ 2025年04月09日(水)
【ライブ配信】 2025年3月26日(水)13:00~16:30
【アーカイブ配信】 2025年4月9日(水)まで受付
(視聴期間:4/9~4/22)
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月09日(水)16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
マテリアルズインフォマティクス(MI)の最新動向と小規模データ駆動型MIの展開~小規模データを活かしたMI研究開発を効率化と実験主導MI~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ扱う材料系が多… -
3/25 ≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
イベント名 ≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 開催期間 2025年03月25日(火)
13:00~15:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間:3/26~4/1の7日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年03月25日(火)13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望~パッケージ技術・ビジネスのトレンドは~~これから求められる材料・技術・市場の見通し~ 受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信… -
3/28 ≪GVP省令解説≫ 医薬品等に関連する有害事象の収集・評価と集積検討 必要に応じての安全対策実施
イベント名 ≪GVP省令解説≫ 医薬品等に関連する有害事象の収集・評価と集積検討 必要に応じての安全対策実施 開催期間 2025年03月28日(金) ~ 2025年04月09日(水)
【Live配信】2025年3月28日(金)10:30~16:30
【アーカイブ受講】2025年4月9日(水)まで受付
(配信期間:4/9~4/22)
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月09日(水)16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
≪GVP省令解説≫医薬品等に関連する有害事象の収集・評価と集積検討必要に応じての安全対策実施~国際的なGVP基準と我が国のGVP省令の相違点を踏まえ、GVPの運用のポイントを解説する~ 受講可能な形式:【Live配信… -
5/29 <海外/日本における風力発電の技術動向と展望> 風力発電の現状と日本の技術
イベント名 <海外/日本における風力発電の技術動向と展望> 風力発電の現状と日本の技術 開催期間 2025年05月29日(木)
10:30~16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年5月30日(金)~6月5日(木)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年05月29日(木)10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
<海外/日本における風力発電の技術動向と展望>風力発電の現状と日本の技術■貴社の技術を盛り込んで、新しい風力発電を日本の成長産業へ■ 受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ ★ アーカイブ配… -
4/23 分離膜の基礎と分離技術への展開 およびゼオライトを用いたCO2分離技術の展望
イベント名 分離膜の基礎と分離技術への展開 およびゼオライトを用いたCO2分離技術の展望 開催期間 2025年04月23日(水)
10:30~16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信) 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月23日(水)10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
分離膜の基礎と分離技術への展開およびゼオライトを用いたCO2分離技術の展望■ゼオライトの基礎、膜分離の適用例、膜反応器への展開■■膜分離工学の基礎、膜分離技術の基礎■ ■分離技術の省エネルギー性への理解■… -
3/28まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
イベント名 【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 開催期間 2025年03月28日(金)
23:59まで申込受付中
/映像時間:4時間12分
/収録日:2024年8月27日(火)
(期間中は何度でも視聴可)
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【オンデマンド配信】 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年03月28日(金)23時 お申し込み
【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■■前工程/封止・モールド工程/後工程/バンプ・フリップチップ…
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