3/28 シリコン・パワー半導体における CMPの技術動向

 1．CMP技術の概要
　1-1 CMPの適用例 ～半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
　1-2 CMPの除去メカニズム
　1-3 CMP装置のコンセプト
　1-4 洗浄プロセスの現状と課題

2．パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
　2-1 装置構成
　2-2 工程管理とモニタリング手法の概念
　2-3 スラリーについて
　2-4 ポリシングパッドの役割

3．パワー半導体におけるCMP技術について
　3-1 基板製造プロセス概要
　3-2 基板研磨法
　3-3 高効率研磨微粒子による研究事例

4．シリコン半導のCMP技術について
　4-1 フロントエンドCMPの適用例
　4-2 エンドポイントの考え方
　4-3 パターン研磨における課題

5．半導体技術とCMPの将来展望について

質疑応答