イベント
| イベント名 | シリコン・パワー半導体における CMPの技術動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年03月13日（木）
～ 2025年03月28日（金）
【ライブ配信】2025年3月13日（木）13:00～16:30 【アーカイブ配信】2025年3月28日（金）まで受付 （視聴期間：3/28～4/10） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年03月28日（金）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
シリコン・パワー半導体における
CMPの技術動向
～半導体製造における化学機械研磨技術の基礎と最新動向～
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
CMPの適用、除去メカニズム、装置コンセプト、洗浄プロセス、、、
それぞれの基本、現状と課題
パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
SiC基板、サファイア基板の研磨技術の動向、高効率研磨微粒子の研究状況、、、
CMP技術の基礎、半導体プロセスにおけるCMPの適用、パワー半導体の基板製造技術
【得られる知識】
・CMP技術の基礎的な内容
・半導体プロセスにおけるCMPの適用例
・パワー半導体の基板製造技術
・半導体プロセスにおけるCMPの適用例
・パワー半導体の基板製造技術
| 講師 |
九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 教授 博士（材料科学） 鈴木 恵友 氏
専門：材料科学，ナノマイクロ加工，半導体プロセス， CMP(Chemical Mechanical Polishing)
| セミナー趣旨 |
本セミナーではこれまでCMPにおける研究開発で経験した内容や最新の技術動向についも紹介する。CMP技術を習得するには、装置構成、研磨材、ポリシングパッドなどの他に、ウェハ製造プロセスや半導体素子の製造プロセスに関する内容も理解する必要がある。ここではCMPの研磨技術のほかに、CMPがどのようにデバイスに適用されているのか、基礎的な内容について解説する。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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