イベント
| イベント名 | 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年04月15日（水）
13:00～17:00 ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 【配布資料】 PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年04月15日（水）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方
ヒートシンク、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシート…etc.
各種放熱デバイスの適切な使い方を把握する
本セミナーでは、それぞれの放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、基本に立ち返って、熱伝導、熱伝達、輻射の熱移動に関する三要素の視点から、実際の製品に用いる際にどのような点に留意すべきかを説明する。
| 講師 |
(株)ザズーデザイン 代表取締役 柴田 博一 氏
| セミナー趣旨 |
日常生活でもはや欠くことの出来ない携帯端末や生成AIを支えるデータセンターなど、近年我々の身の回りにある製品は、全て綿密な熱対策が施されている。そこではヒートシンク、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシート、TIM (Thermal Interface Material)などの各種放熱デバイスが単独で、もしくは複合的に組み合わされて使われている。しかし、個々の放熱デバイスの適切な使い方を十分に把握するためには、機構、材料、熱工学、実装などの幅広い知識を必要とする。本セミナーでは、それぞれの放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、基本に立ち返って熱移動に関する三要素の視点から、実際の製品に用いる際にどのような点に留意すべきかを説明する予定である。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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