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6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策

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電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2026年03月26日 /  化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策
開催期間 2026年06月05日(金)
13:00~16:30

【見逃し配信の視聴期間】
[6/8~6/15中]を予定
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2026年06月05日(金)13時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策

~ 汚染のメカニズムと分析・解析・モニタリング方法、目的別の洗浄手法 ~
~ 汚染制御のための洗浄乾燥技術、工場設計、次世代洗浄技術について解説~

 

受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
 
【オンライン配信】
ライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)

 

★見逃し配信のみの視聴も可能です!(視聴期間:6/8~6/15)

 

 Point 

半導体の微細化が進む今、洗浄技術はより重要な鍵に。
 本セミナーでは、半導体デバイスにおける金属・分子汚染の影響とそのメカニズム、分析解析手法とモニタリングについて解説し、従来の洗浄技術から最新の洗浄手法、洗浄以外の汚染、そして次世代の汚染制御技術まで幅広く解説します。RCA洗浄や薬液系/純水系洗浄のメカニズム、最新の乾燥技術、工場設計やウェーハ保管・移送方法などについても詳しくご紹介します。ぜひご参加ください。

 

▼このような方におすすめです▼
・半導体製造に関わる方  

・洗浄・クリーン化の基礎から応用まで学びたい方

 

キーワード:洗浄、クリーン化、モニタリング技術、歩留改善、工場設計

 

講師

 

オフィスシラミズ  室長 白水 好美 氏
【専門】半導体洗浄、クリーン化、微量分析技術、歩留改善

 

セミナー趣旨

 

 半導体製造において、各種汚染は歩留低下を引き起こします。序論として汚染が半導体デバイスにおよぼす影響を示します。それを踏まえて、半導体洗浄に関して説明します。従来の洗浄から最近の洗浄、目的別洗浄について詳細を説明します。洗浄以外の汚染制御技術に関して紹介します。最後に次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術について解説します。洗浄以外の汚染制御技術、モニタリング技術、wafer表面分析技術及び最適な工場設計について教授します。

 

セミナー講演内容

 

1.序論-汚染が半導体デバイスに与える影響
 1.1 クリーン化の重要性
 1.2 金属汚染(Fe, Cu等)およびナノパーティクル
 1.3 分子汚染(NH3, アミン, 有機物, 酸性成分)
 1.4 各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術

2.洗浄技術
 2.1 RCA洗浄
 2.2 各種洗浄液と洗浄メカニズム-薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄
 2.3 洗浄プロセスの動向
 2.4 乾燥技術
 2.5 最先端の洗浄技術とその問題点

3.その他の汚染制御技術
 3.1 工場設計
 3.2 ウェーハ保管、移送方法

4.次世代の汚染制御の課題と提言
 4.1 新洗浄乾燥技術
 4.2 次世代の洗浄、汚染制御の課題と提言

 □質疑応答□

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

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