イベント
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4/22 さまざまな乾燥技術の基礎、 乾燥機・材料乾燥とトラブルへの対策
イベント名 さまざまな乾燥技術の基礎、 乾燥機・材料乾燥とトラブルへの対策 開催期間 2025年04月22日（火）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年4月23日(水)～4月29日(火)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月22日（火）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
さまざまな乾燥技術の基礎、乾燥機・材料乾燥とトラブルへの対策■乾燥操作でトラブルが生じたときに、現象を正しくとらえて問題を解決・対応する■ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ ★ アーカ… -
3/28 ＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞ 半導体市場の動向と日本のあるべき姿
イベント名 ＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞ 半導体市場の動向と日本のあるべき姿 開催期間 2025年03月28日（金）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年3月29日(土)～4月4日(金)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年03月28日（金）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞半導体市場の動向と日本のあるべき姿■2025年以降の動向はどうなのか、デバイス別、アプリケーション別に今後の見通しを予測します。■■半導体市場動向、半導体アプリケーシ… -
3/28 樹脂部品開発のためのＣＡＥ ～原理原則の理解からデジタルツインへの流れまで～ （Computer Aided Engineering）
イベント名 樹脂部品開発のためのＣＡＥ ～原理原則の理解からデジタルツインへの流れまで～ （Computer Aided Engineering） 開催期間 2025年03月28日（金）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年3月29日(土)～4月4日(金)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年03月28日（金）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
樹脂部品開発のためのＣＡＥ～原理原則の理解からデジタルツインへの流れまで～（Computer Aided Engineering）■ＣＡＥの全体像を本質的に理解します。■■プラスチックと成形加工の基礎、ＣＡＥ活用の考え方とポイ… -
イベント名 半導体デバイス製造工程の基礎 開催期間 2025年03月31日（月） ～ 2025年04月15日（火）
【ライブ配信】2025年3月31日（月）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2025年4月15日（火）まで受付
（視聴期間：4/15～4/28）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月15日（火）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体デバイス製造工程の基礎～全体俯瞰と個々のプロセス技術の理解および最近の動向の把握～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込… -
3/26 マテリアルズインフォマティクス（MI）の最新動向と 小規模データ駆動型MIの展開
イベント名 マテリアルズインフォマティクス（MI）の最新動向と 小規模データ駆動型MIの展開 開催期間 2025年03月26日（水） ～ 2025年04月09日（水）
【ライブ配信】 2025年3月26日（水）13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2025年4月9日（水）まで受付
（視聴期間：4/9～4/22）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月09日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
マテリアルズインフォマティクス（MI）の最新動向と小規模データ駆動型MIの展開～小規模データを活かしたMI研究開発を効率化と実験主導MI～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ扱う材料系が多… -
3/25 ≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
イベント名 ≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 開催期間 2025年03月25日（火）
13:00～15:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：3/26～4/1の7日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年03月25日（火）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望～パッケージ技術・ビジネスのトレンドは～～これから求められる材料・技術・市場の見通し～ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信… -
3/28 ≪GVP省令解説≫ 医薬品等に関連する有害事象の収集・評価と集積検討 必要に応じての安全対策実施
イベント名 ≪GVP省令解説≫ 医薬品等に関連する有害事象の収集・評価と集積検討 必要に応じての安全対策実施 開催期間 2025年03月28日（金） ～ 2025年04月09日（水）
【Live配信】2025年3月28日（金）10:30～16:30
【アーカイブ受講】2025年4月9日（水）まで受付
（配信期間：4/9～4/22）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月09日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
≪GVP省令解説≫医薬品等に関連する有害事象の収集・評価と集積検討必要に応じての安全対策実施～国際的なGVP基準と我が国のGVP省令の相違点を踏まえ、GVPの運用のポイントを解説する～ 受講可能な形式：【Live配信… -
5/29 ＜海外／日本における風力発電の技術動向と展望＞ 風力発電の現状と日本の技術
イベント名 ＜海外／日本における風力発電の技術動向と展望＞ 風力発電の現状と日本の技術 開催期間 2025年05月29日（木）
10:30～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2025年5月30日(金)～6月5日(木)まで
※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年05月29日（木）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
＜海外／日本における風力発電の技術動向と展望＞風力発電の現状と日本の技術■貴社の技術を盛り込んで、新しい風力発電を日本の成長産業へ■ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ ★ アーカイブ配… -
4/23 分離膜の基礎と分離技術への展開 およびゼオライトを用いたCO2分離技術の展望
イベント名 分離膜の基礎と分離技術への展開 およびゼオライトを用いたCO2分離技術の展望 開催期間 2025年04月23日（水）
10:30～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年04月23日（水）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
分離膜の基礎と分離技術への展開およびゼオライトを用いたCO2分離技術の展望■ゼオライトの基礎、膜分離の適用例、膜反応器への展開■■膜分離工学の基礎、膜分離技術の基礎■ ■分離技術の省エネルギー性への理解■… -
3/28まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
イベント名 【オンデマンド配信】 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 開催期間 2025年03月28日（金）
23:59まで申込受付中
／映像時間：4時間12分
／収録日：2024年8月27日(火)
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【オンデマンド配信】 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2025年03月28日（金）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■■前工程／封止・モールド工程／後工程／バンプ・フリップチップ…
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